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Assemblage SMT Flexible PCB immersion plaquage de surface en or 1,0 mm épaisseur du panneau
PCB flexible SMT avec superposition jaune, poids en cuivre de 1 à 6 oz, matériaux de base FR-4/Alu/RoHS/Rogers, placage or par immersion, épaisseur de 1,0 mm ou 2,0 mm, finition CNC et panneau 1*1. Idéal pour les circuits électroniques flexibles avec des options de cartes PCB personnalisées.
Plaquage or par immersion, circuit imprimé flexible, finition CNC, méthode d'assemblage CMS
PCB flexible de placage de surface en or par immersion avec finition CNC et assemblage SMT. Comprend un poids en cuivre de 1 à 6 oz, une tolérance de contour de ± 0,1 mm, une épaisseur de carte de 2,0 mm et un contrôle d'impédance. Certifié ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL et RoHS. Personnalisable avec différentes couleurs de masque de soudure et quantités de commande flexibles à partir de 1 unité.
Fabrication de PCB HASL sans plomb finition de surface épaisseur de carte 0,8 mm cuivre 0,5 à 10 oz
FPC Boards PCB Manufacturing propose des finitions de surface HASL Pb Free, Immersion Gold et OSP avec une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ. Les caractéristiques incluent le remplissage des trous au laser, une épaisseur de panneau de 0,8 mm, un rapport hauteur/largeur de 20:1 et un délai de livraison de 3 à 15 jours. Idéal pour les applications industrielles personnalisées nécessitant précision et durabilité.
Test de la sonde volante de montage de PCB personnalisé 0,2-0,5um OSP Finition 700x460mm Taille maximale du PCB
Assemblage PCB personnalisé avec test de sonde volante et finition OSP 0,2-0,5 um. Prend en charge 1 à 48 couches, taille maximale 700 x 460 mm, assemblage SMT/Thru-hole/DIP. Solution PCBA clé en main avec sourcing de composants, qualité certifiée IPC/ISO/RoHS.
Circuit imprimé HDI à 6 couches avec interconnexion haute densité pour une structure de carte compacte dans les applications électroniques
PCB HDI à 6 couches fabriqué pour les conceptions électroniques haute densité, avec une technologie d'interconnexion avancée, une capacité de routage fin et des performances de signal fiables.
12 PCB HDI à couche avec des interconnexions à haute densité et une fabrication personnalisable pour des appareils électroniques complexes
PCB HDI à 12 couches pour les conceptions de circuits complexes à haute densité, offrant une capacité de routage accrue et une interconnexion multicouche fiable pour l'électronique avancée.
Prototype d'assemblage de PCB ENIG Finition de surface 1 oz de cuivre Poids via Diamètre 0,20-0,30 mm
Assemblage prototype de PCB avec 2 à 12 couches, 1 once de cuivre et finition de surface ENIG. Les options incluent des PCB rigides, flexibles, rigides-flexibles et un PCBA complet. Comprend une découpe de PCB CNC/V-Cut, des tests AOI/X-Ray/ICT et un diamètre de passage de 0,20 à 0,30 mm pour les applications industrielles et électroniques.
PCB en aluminium sur mesure Dissipation de chaleur efficace Options de finition de surface multiples Gestion thermique
Fabrication de PCB en aluminium sur mesure avec certifications ISO9001, RoHS, UL. Comprend une construction à noyau en aluminium, 1 à 4 couches, une épaisseur de cuivre de 1 à 6 oz et une excellente conductivité thermique (1,0 à 3,0 W/m·K). Idéal pour l'éclairage LED, l'électronique de puissance et les applications automobiles nécessitant une dissipation thermique efficace.
HASL ENIG OSP Finition de surface Assemblage SMT Taille de composant 0402 à 1206 Prototype Production de masse
Assemblage SMT pour prototype de PCB et production de masse. Finition de surface : HASL, ENIG, OSP. Prend en charge les fichiers Gerber/BOM. ISO 9001, certifié IPC-A-610. Délais de livraison standard/accélérés disponibles.
