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HASL フリー基板製造 1-48層 0.1mm穴最小 耐久性プリント基板
1 ～ 48 層のカスタム PCB 製造、リードタイムは 3 ～ 15 日。 HASL鉛フリー、イマージョンゴールド、OSP仕上げが特徴です。ブラインドホールおよび FPC ボードをサポートし、最小 0.075mm までのレーザー穴充填をサポートします。銅の厚さは 0.5 ～ 10 オンスで、産業用途に最適です。
HDI PCBレーザー穴埋め 0.075mm最小レーザー穴精度プリント基板製造
最小 0.075mm のレーザー穴とレーザー穴充填による HDI PCB 製造。 1 ～ 48 層、アスペクト比 20:1、厚さ 0.8 mm、ベース材質 M4/M6/TU862/TU872 が特徴です。カスタム オプションのリードタイムは 3 ～ 15 日です。
0.8mm基板厚PCB 一貫した製造リードタイム 3-15日 信頼性の高い回路基板性能
基板厚0.8mm、銅厚0.5-10 OZ、HASL/鉛フリーHASL表面処理を備えた産業用PCBは、ブラインドホールおよびFPC基板をサポートします。レーザー穴充填、20:1 アスペクト比、高解像度シルクスクリーンを備えており、要求の厳しいアプリケーションでも信頼性の高いパフォーマンスを実現します。
1-48 層 PCB 組装 700x460mm 最大 PCB サイズ 白色 シルクスクリーン 色 PCBA
1 ～ 48 層のワンストップ PCB アセンブリ サービス、IPC-A-610 および ISO 9001 認定、RoHS 準拠。ターンキー ソリューションには、PCB + コンポーネントの調達 + アセンブリ + パッケージが含まれます。白/黒のシルクスクリーン オプション、フライング プローブ/E テストによる品質チェック。
契約PCBアセンブリ 0.2-0.5um OSP仕上げ 最大PCBサイズ 700x460mm 1-48層
高度に複雑なエレクトロニクス向けのワンストップ PCB アセンブリ サービス。1 ～ 48 層、OSP 0.2 ～ 0.5um 仕上げ、最大 PCB サイズ 700*460mm、プラギング ビア 0.2 ～ 0.8mm をサポートします。コンポーネントの調達、SMT/スルーホールアセンブリ、品質テストが含まれます。
2-12層 カスタムPCB基板 スルーホール径 0.20-0.30mm コンパクト電子設計
2 ～ 12 層、ビア直径 0.20 ～ 0.30 mm、最小スペース 0.10 mm のプロトタイプ PCB アセンブリ。 HASL、ENIG、OSP 表面仕上げ、1 オンスの銅、および包括的なテスト (AOI、X 線、ICT、機能) が特徴です。カラーカスタマイズにより、リジッド、フレキシブル、およびリジッドフレックス PCB をサポートします。
OSP 表面仕上げ プロトタイプ PCB 組立 1 オンス 銅 厚さ 2-12 層 精密回路 プロトタイプ
銅重量 1 オンス、2 ～ 12 層、HASL、ENIG、OSP などの表面仕上げを備えたプロトタイプ PCB アセンブリ。最小スペース0.10mm、ビア直径0.20～0.30mm、色は黒/青/赤/白です。精密な回路のプロトタイピングや産業用途に最適です。
