電子アプリケーションにおけるコンパクトボード構造のための高密度インターコネクトを持つ6層HDI PCB
製品詳細
ハイライト:
6 層 Hdi Pcb
,高密度相互接続PCB
,コンパクトボード構造PCB
製品説明
詳細な仕様と特徴
製品説明
6層HDI基板は、コンパクトな基板構造内でより多くの配線容量を提供するように設計された高密度インターコネクトプリント基板です。高度なHDIインターコネクト技術を使用することで、従来の多層基板よりも細かい配線と高い部品密度を可能にします。当社の6層HDI基板製造は、基板サイズ、配線密度、信号インテグリティが重要な要求の厳しい電子アプリケーションをサポートします。基板は、顧客提供のガーバーファイルと技術仕様に従って製造できます。
主な用途は次のとおりです。
民生用電子機器
- 通信機器
- 産業用電子機器
- ポータブル電子機器
- 制御システム
- 高密度電子モジュール
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