PCB in Alluminio ad Alta Conducibilità Termica con Dielettrico da 2.0-3.0 W/m*K e Rame da 6 oz per Applicazioni ad Alta Potenza
PCB in alluminio ad alta conduttività termica
,PCB in Metallo con Rame da 6 oz
,Resistenza Dielettrica MCPCB ≥3 kV
Descrizione del prodotto
Nell'elettronica ad alta potenza, lo strato dielettrico di un PCB in alluminio è il principale collo di bottiglia per il flusso di calore.Il nostro PCB in alluminio a singolo strato ad alta conduttività termica utilizza un dielettrico epossidico riempito con 2.0 ¢3.0 W/m·K thermal conductivity — roughly 2–3× that of standard MCPCB insulation — while maintaining a dielectric breakdown voltage of 3 kV or more and reliable isolation between the copper circuit and the aluminum base.
Il risultato è una diminuzione misurabile della resistenza termica (in genere 0,2·0,4 °C·in2/W rispetto a 0,8·1,0 per i gradi standard), che si traduce direttamente in temperature di giunzione dei LED più basse,deprezzamento luminoso più lentoPer l'elettronica di potenza significa che i MOSFET e i raddrizzatori funzionano più freddi, le perdite di commutazione si riducono,e la tensione di ciclo termico sulle giunzioni di saldatura è ridotta.
Disponibili a bordo con fino a 6 oz (210 μm) di rame per le barre di carica ad alta corrente, con via termiche opzionali riempite con monete in argento-epossidica o rame per l'estrazione massima del calore,con una larghezza massima superiore a 30 mm,L'intera produzione è regolata dai sistemi ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949 con conformità RoHS e certificazione UL.
Caratteristiche chiave
- 2.0·3.0 W/m·K dielettrico:L'isolamento con ceramica premium riduce la resistenza termica totale della scheda fino al 50/70% rispetto al MCPCB standard, trasferendo il calore nella base in alluminio molto più velocemente.
- fino a 6 once (210 μm) di rame:Gli strati di rame pesanti gestiscono elevate correnti continue e diffondono il calore lateralmente lontano dai punti caldi.
- Alta resistenza dielettrica:≥ 3 kV di tensione di rottura isolamento sicuro anche per i circuiti di alimentazione ad alta tensione.
- Aumento termico facoltativo:viai termici riempiti d'argento, monete di rame e basi di alluminio spesse (2,0 ∼3,0 mm) per una densità di potenza estrema.
- Temperatura di giunzione più bassa, durata più lunga:ogni riduzione di 10 °C raddoppia approssimativamente la durata del LED e rallenta drasticamente il decadimento della luce nei pannelli SMD COB e ad alta potenza.
- Maggiore densità di potenza:In questo caso, la produzione di un prodotto di tipo MCPCB può essere effettuata con una maggiore quantità di watt nella stessa area del pannello, consentendo spesso un prodotto più piccolo, più leggero e più economico rispetto ai modelli MCPCB standard.
- Affidabilità di livello automobilistico:Prodotto secondo la norma IATF 16949, in grado di resistere a cicli termici da 40 °C a + 150 °C.
- Costruzione stabile a reflusso:Il nucleo rigido in alluminio impedisce la deformazione da processi di assemblaggio senza piombo e con richieste termiche.
Capacità di produzione
| Numero di strati | 1 strato (coperro unilaterale su base di alluminio) |
|---|---|
| Struttura del consiglio | Foglio di rame → dielettrico ad alta conduttività → base in alluminio |
| Conduttività termica | 20,0 / 2,5 / 3,0 W/m·K (dielettrico) |
| Resistenza termica | 0.2 0,4 °C·in2/W (tipico) |
| Spessore dielettrico | 75 ¢ 100 μm |
| tensione di rottura dielettrica | ≥ 3 kV AC |
| Spessore del rame | 1 ′′ 6 oz (35 ′′ 210 μm) |
| Spessore della base in alluminio | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0 mm |
| Spessore totale del cartone | 1.0 3.2 mm |
| Larghezza / spaziatura minima della traccia | 00,15 mm / 0,15 mm |
| Dimensione massima del pannello | 600 × 500 mm |
| Finitura superficiale | ENIG (consigliato), Immersion Silver, HASL (LF), OSP |
| Maschera di saldatura | Bianco (default per LED), nero matt, verde, blu |
| Via termica | Riempito di epossidio d'argento / intaglio di monete di rame su richiesta |
| Esempio del consiglio | Routing CNC, punzionamento, V-scoring |
| Esame | Prova elettrica al 100%; prova di peeling, prova di rottura, impedenza termica su richiesta |
| Tempo di realizzazione del prototipo | 5 7 giorni lavorativi; produzione in serie 10 15 giorni lavorativi |
Applicazioni
Moduli a LED COB, illuminazione di stadio/strada, luci di alto livello, fari a LED, illuminazione da palco, raffreddamento a UV-LED
Moduli DRL per proiettori, driver laser per proiettori, moduli di ricarica per veicoli elettrici, schede di alimentazione BMS, controllori motori
Servitori e fornitori di servizi di telecomunicazione, inverter, convertitori, bacheche MOSFET/rectificatori, relè a stato solido
Substrati a diodo laser, emittenti/ricevitori IR, moduli di fototerapia e di cura dentale
Motori motori, apparecchiature di saldatura, controllo degli elementi di riscaldamento, elettronica di potenza ferroviaria e infrastrutturale
Illuminazione chirurgica, luci di esame a LED, moduli di alimentazione delle apparecchiature diagnostiche
Perché scegliere noi
- Più di 20 anni di produzione di PCB e PCBAHuayihai Technology Co., Ltd., fondata nel 2005, si occupa di prototipi rapidi fino alla produzione di massa.
- Certificati per industrie esigentiCertificazione ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS e UL, con completa tracciabilità e documentazione per i clienti automobilistici e medici.
- Ingegneria termica, non solo fabbricazioneInviateci il vostro budget energetico; i nostri ingegneri modelleranno la temperatura della giunzione, raccomanderanno la classe dielettrica, il peso del rame, la strategia e l'area della scheda prima di impegnarvi per lo strumento.
- Catena di approvvigionamento completa- approvvigionamento di componenti, SMT/assemblaggio a fori, burn-in e test funzionali: un modulo finito e testato spedito alla vostra linea.
- Controllo rigoroso dei processi- linee di laminazione e esposizione automatizzate, collaudo elettrico al 100%, verifica della resistenza alla desquamazione e della tensione di rottura per ordini ad alta affidabilità.
- Esperienza del commercio mondialeIl pagamento è effettuato tramite T/T, L/C, D/P, D/A e Western Union; spedizioni FOB/CIF/DDU/DDP; imballaggi per l'esportazione sigillati sotto vuoto e protetti da ESD.
Domande frequenti
R: scegliere 2,0 3,0 W/m·K quando la densità di potenza del LED supera approssimativamente 0,5 W/cm2, quando la temperatura di giunzione è il fattore limitante nella progettazione,o per i prodotti automobilistici e per i moduli di potenza che devono sopportare cicli termici graviPer i prodotti di illuminazione standard, il nostro PCB standard in alluminio a strato singolo (1,0 ∼2,0 W/m·K) è più conveniente.
R: A seconda della classe dielettrica, del peso del rame e del layout, la temperatura di giunzione in genere scende a 10 ̊25 °C rispetto alla MCPCB standard.e layout per una stima di progettazione.
R: Sì. Il dielettrico ad alta conduttività fornisce ancora una rottura AC ≥ 3 kV superiore al grado standard e soddisfa i requisiti di isolamento per la maggior parte delle applicazioni di alimentazione e illuminazione.
R: Sì. I vias termici possono essere riempiti di epossidi argento, e le monete di rame possono essere intarsiate sotto dispositivi critici per l'estrazione di calore quasi definitiva.Questi richiedono revisione DFM nostri ingegneri confermeranno la fattibilità con i vostri file.
R: Sì, il nostro sistema IATF 16949 supporta la documentazione PPAP (rapporti dimensionali, certificati materiali, studi di capacità) su richiesta.
R: Come regola generale, le maniglie da 2 oz ~10 A, da 3 oz ~15 A e da 4?? 6 oz 20 A + per 10 mm di larghezza di traccia (a seconda dell'aumento di temperatura ammissibile).
R: Il dielettrico premium costa più del grado standard, ma spesso risparmia sui costi totali riducendo la scheda o rimuovendo un dissipatore di calore.57 giorni lavorativi per i prototipi, 1015 per la produzione.
R: Invia via email i tuoi file Gerber, le specifiche di stackup (o target) e la quantità annuale/di lotto.