Placa de Circuito Impresso de Alumínio com Alta Condutividade Térmica, Dielétrico de 2,0-3,0 W/m*K e Cobre de 6 oz para Aplicações de Alta Potência
PCB de alumínio de alta condutividade térmica
,Placa de Circuito Impresso de Núcleo Metálico com Cobre de 6 oz
,MCPCB com Rigidez Dielétrica ≥3 kV
Descrição do Produto
Em eletrônica de alta potência, a camada dielétrica de uma PCB de alumínio é o principal gargalo para o fluxo de calor. Nossa PCB de alumínio de camada única de alta condutividade térmica utiliza um dielétrico epóxi preenchido premium com condutividade térmica de 2,0–3,0 W/m·K — aproximadamente 2–3× a do isolamento padrão de MCPCB — mantendo uma tensão de ruptura dielétrica de 3 kV ou mais e isolamento confiável entre o circuito de cobre e a base de alumínio.
O resultado é uma queda mensurável na resistência térmica (tipicamente 0,2–0,4 °C·in²/W versus 0,8–1,0 para graus padrão), que se traduz diretamente em temperaturas de junção de LED mais baixas, depreciação de lúmen mais lenta, corrente de acionamento permitida mais alta e maior vida útil do produto. Para eletrônica de potência, isso significa que MOSFETs e retificadores operam mais frios, as perdas de comutação diminuem e o estresse de ciclagem térmica nas juntas de solda é reduzido.
As placas estão disponíveis com até 6 oz (210 µm) de cobre para barramentos de alta corrente, com vias térmicas opcionais preenchidas com epóxi prateado ou moedas de cobre para extração máxima de calor, e com acabamentos ENIG ou prata por imersão adequados para operação em alta temperatura. Toda a produção é regida pelos sistemas ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949, com conformidade RoHS e certificação UL.
Principais Características
- Dielétrico de 2,0–3,0 W/m·K: isolamento premium preenchido com cerâmica reduz a resistência térmica total da placa em até 50–70% em comparação com MCPCB padrão, transferindo o calor para a base de alumínio muito mais rapidamente.
- Até 6 oz (210 µm) de cobre: camadas de cobre pesadas suportam alta corrente contínua e espalham o calor lateralmente para longe dos pontos quentes.
- Alta rigidez dielétrica: tensão de ruptura ≥3 kV — isolamento seguro mesmo para circuitos de alta tensão.
- Aprimoramento térmico opcional: vias térmicas preenchidas com prata, moedas de cobre e bases de alumínio espessas (2,0–3,0 mm) para densidade de potência extrema.
- Menor temperatura de junção, maior vida útil: cada redução de 10 °C dobra aproximadamente a vida útil do LED e retarda drasticamente a decadência da luz em arranjos COB e SMD de alta potência.
- Maior densidade de potência: empacote mais watts na mesma área de placa — permitindo frequentemente um produto menor, mais leve e mais barato do que os projetos padrão de MCPCB.
- Confiabilidade de nível automotivo: produzido sob IATF 16949, capaz de suportar ciclagem térmica de –40 °C a +150 °C.
- Construção estável à refusão: o núcleo rígido de alumínio evita empenamento durante a fusão sem chumbo e processos de montagem termicamente exigentes.
Capacidades de Fabricação
| Contagem de camadas | 1 camada (cobre unilateral em base de alumínio) |
|---|---|
| Estrutura da placa | Folha de cobre → dielétrico de alta condutividade → base de alumínio |
| Condutividade térmica | 2,0 / 2,5 / 3,0 W/m·K (dielétrico) |
| Resistência térmica | 0,2 – 0,4 °C·in²/W (típico) |
| Espessura do dielétrico | 75 – 100 µm |
| Tensão de ruptura dielétrica | ≥ 3 kV AC |
| Espessura do cobre | 1 – 6 oz (35 – 210 µm) |
| Espessura da base de alumínio | 1,0 / 1,5 / 2,0 / 3,0 mm |
| Espessura total da placa | 1,0 – 3,2 mm |
| Largura/espaçamento mínimo da trilha | 0,15 mm / 0,15 mm |
| Tamanho máximo do painel | 600 × 500 mm |
| Acabamento da superfície | ENIG (recomendado), Prata por Imersão, HASL (LF), OSP |
| Máscara de solda | Branco (padrão para LED), Preto Fosco, Verde, Azul |
| Vias térmicas | Preenchidas com epóxi prateado / incrustação de moeda de cobre sob solicitação |
| Contorno da placa | Fresamento CNC, perfuração, V-scoring |
| Testes | Teste elétrico 100%; teste de adesão, teste de ruptura, impedância térmica sob solicitação |
| Tempo de entrega de protótipo | 5 – 7 dias úteis; produção em massa 10 – 15 dias úteis |
Aplicações
Módulos LED COB, iluminação de estádio/rua, luzes de alto brilho, faróis de LED, iluminação de palco, cura UV-LED
Módulos DRL de farol, drivers de farol a laser, módulos de carregamento de VE, placas de energia BMS, controladores de motor
Servidores e fontes de alimentação de telecomunicações, inversores, conversores, placas base de MOSFET/retificador, relés de estado sólido
Substratos de diodo laser, emissores/receptores IR, módulos de fototerapia e cura dentária
Drives de motor, equipamentos de soldagem, controle de elemento de aquecimento, eletrônica de potência para ferrovias e infraestrutura
Iluminação cirúrgica, luzes de exame LED, módulos de energia para equipamentos de diagnóstico
Por que nos escolher
- Mais de 20 anos de fabricação de PCB e PCBA— Huayihai Technology Co., Ltd., estabelecida em 2005, entrega de protótipos rápidos a produção em massa.
- Certificado para indústrias exigentes— ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS e Certificação UL, com rastreabilidade completa e documentação para clientes automotivos e médicos.
- Engenharia térmica, não apenas fabricação— envie-nos seu orçamento de energia; nossos engenheiros modelarão a temperatura da junção, recomendarão a classe dielétrica, o peso do cobre, a estratégia de vias e a área da placa antes de você se comprometer com a ferramenta.
- Cadeia de suprimentos completa— fornecimento de componentes, montagem SMT/through-hole, testes de burn-in e funcionais: um módulo acabado e testado enviado para sua linha.
- Controle de processo rigoroso— linhas automatizadas de laminação e exposição, testes elétricos 100%, além de verificação de resistência de adesão e tensão de ruptura para pedidos de alta confiabilidade.
- Experiência em comércio global— pagamento T/T, L/C, D/P, D/A e Western Union; envio FOB/CIF/DDU/DDP; embalagem de exportação selada a vácuo e protegida contra ESD.
Perguntas Frequentes
R: Escolha 2,0–3,0 W/m·K quando sua densidade de potência de LED exceder aproximadamente 0,5 W/cm², quando a temperatura de junção for o fator limitante em seu projeto, ou para produtos automotivos e módulos de potência que devem suportar ciclagem térmica severa. Para produtos de iluminação padrão, nossa PCB de alumínio de camada única padrão (1,0–2,0 W/m·K) é mais econômica.
R: Dependendo da classe dielétrica, peso do cobre e layout, a temperatura da junção geralmente cai 10–25 °C em comparação com MCPCB padrão. Envie-nos seu pacote de LED, potência e layout para uma estimativa de engenharia.
R: Sim. O dielétrico de alta condutividade ainda fornece ≥3 kV AC de ruptura — maior do que o grau padrão — e atende aos requisitos de isolamento para a maioria das aplicações de potência e iluminação.
R: Sim. As vias térmicas podem ser preenchidas com epóxi prateado, e moedas de cobre podem ser incrustadas sob dispositivos críticos para extração de calor quase máxima. Isso requer revisão DFM — nossos engenheiros confirmarão a viabilidade com seus arquivos.
R: Sim. Nosso sistema IATF 16949 suporta documentação PPAP (relatórios dimensionais, certificados de material, estudos de capacidade) sob solicitação.
R: Como regra geral, 2 oz suportam ~10 A, 3 oz ~15 A e 4–6 oz 20 A+ por 10 mm de largura de trilha (dependendo do aumento de temperatura permitido). Verificaremos a capacidade de condução de corrente durante a revisão DFM.
R: O dielétrico premium custa mais do que o grau padrão, mas muitas vezes economiza o custo total ao reduzir o tamanho da placa ou remover um dissipador de calor. Os prazos de entrega correspondem às PCBs de alumínio padrão: 5–7 dias úteis para protótipos, 10–15 para produção.
R: Envie seus arquivos Gerber, stackup (ou especificações alvo) e quantidade anual/em lote por e-mail. Uma cotação e revisão DFM são geralmente retornadas em até 24 horas.