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Aluminium-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit 2,0-3,0 W/m*K Dielektrikum und 6 oz Kupfer für Hochleistungsanwendungen

Markenname: Huayihai
Modellnummer: Maßgeschneidert
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL Certification
Mindestbestellmenge: 1
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Standardverpackung: Vakuumversiegelter, ESD-geschützter Export-Standardkarton
Produktdetails
Hervorheben:

Aluminiumplatine mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

6 oz Kupfer-Metall-PCB-Kern

,

Dielektrische Festigkeit ≥ 3 kV MCPCB

Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

Produktbeschreibung

In der Hochleistungselektronik ist die dielektrische Schicht einer Aluminium-Leiterplatte der Hauptengpass für den Wärmefluss. Unsere einlagige Aluminium-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet ein hochwertiges, gefülltes Epoxid-Dielektrikum mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0–3,0 W/m·K – etwa das 2- bis 3-fache der Standard-MCPCB-Isolierung – und behält gleichzeitig eine Durchschlagsspannung von 3 kV oder mehr und eine zuverlässige Isolation zwischen der Kupferschaltung und der Aluminiumbasis bei.

Das Ergebnis ist eine messbare Reduzierung des thermischen Widerstands (typischerweise 0,2–0,4 °C·in²/W gegenüber 0,8–1,0 für Standardqualitäten), was sich direkt in niedrigeren LED-Sperrschichttemperaturen, einer langsameren Lumenabschwächung, einem höheren zulässigen Ansteuerstrom und einer längeren Produktlebensdauer niederschlägt. Für Leistungselektronik bedeutet dies, dass MOSFETs und Gleichrichter kühler laufen, Schaltverluste reduziert werden und die thermische Wechselbeanspruchung von Lötstellen verringert wird.

Die Platinen sind mit bis zu 6 oz (210 µm) Kupfer für Hochstrom-Sammelschienen erhältlich, mit optionalen thermischen Vias, gefüllt mit Silber-Epoxid, oder Kupfer-Coins für maximale Wärmeableitung und mit ENIG- oder Immersion-Silver-Oberflächen, die für den Hochtemperaturbetrieb geeignet sind. Die gesamte Produktion unterliegt den Systemen ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949, mit RoHS-Konformität und UL-Zertifizierung.

Hauptmerkmale

  • 2,0–3,0 W/m·K Dielektrikum:Hochwertige, keramikgefüllte Isolierung reduziert den gesamten thermischen Widerstand der Platine um bis zu 50–70 % im Vergleich zu Standard-MCPCBs und leitet Wärme viel schneller in die Aluminiumbasis ab.
  • Bis zu 6 oz (210 µm) Kupfer:Dickere Kupferschichten bewältigen hohe Dauerströme und verteilen Wärme seitlich von heißen Stellen weg.
  • Hohe Durchschlagsfestigkeit:≥ 3 kV Durchschlagsspannung – sichere Isolation auch für Hochspannungs-Stromkreise.
  • Optionale thermische Verbesserung:Silbergefüllte thermische Vias, Kupfer-Coins und dicke Aluminiumbasen (2,0–3,0 mm) für extreme Leistungsdichte.
  • Niedrigere Sperrschichttemperatur, längere Lebensdauer:Jede Reduzierung um 10 °C verdoppelt ungefähr die LED-Lebensdauer und verlangsamt den Lichtabfall bei COB- und Hochleistungs-SMD-Arrays dramatisch.
  • Höhere Leistungsdichte:Mehr Watt auf der gleichen Platinenfläche unterbringen – oft ermöglicht dies ein kleineres, leichteres und günstigeres Produkt als Standard-MCPCB-Designs.
  • Automobiltaugliche Zuverlässigkeit:Produziert unter IATF 16949, fähig, thermischen Zyklen von –40 °C bis +150 °C standzuhalten.
  • Reflow-stabile Konstruktion:Der starre Aluminiumkern verhindert Verzug durch bleifreies Reflow und thermisch anspruchsvolle Montageprozesse.

Fertigungsmöglichkeiten

Schichtanzahl 1 Schicht (einseitig Kupfer auf Aluminiumbasis)
Platinenstruktur Kupferfolie → hochleitfähiges Dielektrikum → Aluminiumbasis
Wärmeleitfähigkeit 2,0 / 2,5 / 3,0 W/m·K (Dielektrikum)
Thermischer Widerstand 0,2 – 0,4 °C·in²/W (typisch)
Dielektrikum-Dicke 75 – 100 µm
Dielektrische Durchschlagsspannung ≥ 3 kV AC
Kupferdicke 1 – 6 oz (35 – 210 µm)
Aluminiumbasis-Dicke 1,0 / 1,5 / 2,0 / 3,0 mm
Gesamtdicke der Platine 1,0 – 3,2 mm
Min. Leiterbahnbreite / -abstand 0,15 mm / 0,15 mm
Max. Platinengröße 600 × 500 mm
Oberflächenveredelung ENIG (empfohlen), Immersion Silver, HASL (LF), OSP
Lötstopplack Weiß (Standard für LED), Matt Schwarz, Grün, Blau
Thermische Vias Silber-Epoxid-gefüllt / Kupfer-Coin-Einlage auf Anfrage
Platinenkontur CNC-Fräsen, Stanzen, V-Scoring
Prüfung 100 % elektrische Prüfung; Abzugstest, Durchschlagprüfung, thermische Impedanz auf Anfrage
Prototypen-Lieferzeit 5 – 7 Werktage; Massenproduktion 10 – 15 Werktage

Anwendungen

Hochleistungs-LED-Beleuchtung
COB-LED-Module, Stadion-/Straßenbeleuchtung, Hallenbeleuchtung, LED-Scheinwerfer, Bühnenbeleuchtung, UV-LED-Härtung
Automobil (IATF 16949)
Scheinwerfer-DRL-Module, Laser-Scheinwerfertreiber, EV-Ladermodule, BMS-Leiterplatten, Motorsteuerungen
Leistungsumwandlung
Server- und Telekommunikations-Netzteile, Wechselrichter, Wandler, MOSFET/Gleichrichter-Basisschaltungen, Solid-State-Relais
Laser & Optoelektronik
Laser-Dioden-Substrate, IR-Emitter/Empfänger, Phototherapie- und Dentalhärtungsmodule
Industrie
Motorantriebe, Schweißgeräte, Heizungssteuerungen, Leistungselektronik für Schienen und Infrastruktur
Medizin (ISO 13485)
Chirurgische Beleuchtung, LED-Untersuchungsleuchten, Leistungsteile für Diagnosegeräte

Warum uns wählen

  • Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten- und LeiterplattenmontageHuayihai Technology Co., Ltd., gegründet 2005, liefert von schnellen Prototypen bis zur Massenproduktion.
  • Zertifiziert für anspruchsvolle BranchenISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS und UL-Zertifizierung, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Dokumentation für Automobil- und medizinische Kunden.
  • Thermische Ingenieurleistungen, nicht nur FertigungSenden Sie uns Ihr Leistungsbudget; unsere Ingenieure modellieren die Sperrschichttemperatur, empfehlen die Dielektrikumklasse, das Kupfergewicht, die Via-Strategie und die Platinenfläche, bevor Sie sich für Werkzeuge entscheiden.
  • Vollständige LieferketteKomponentenbeschaffung, SMT/Through-Hole-Montage, Einbrenn- und Funktionstests: ein fertiges, getestetes Modul, das an Ihre Linie geliefert wird.
  • Strenge ProzesskontrolleAutomatisierte Laminier- und Belichtungslinien, 100 % elektrische Prüfung sowie Überprüfung der Abzugsfestigkeit und Durchschlagsspannung für hochzuverlässige Bestellungen.
  • Globale HandelserfahrungT/T, L/C, D/P, D/A und Western Union Zahlung; FOB/CIF/DDU/DDP Versand; vakuumversiegelte, ESD-geschützte Exportverpackung.

FAQ

F1: Wann sollte ich eine hohe Wärmeleitfähigkeit anstelle einer Standard-Aluminium-Leiterplatte wählen?

A: Wählen Sie 2,0–3,0 W/m·K, wenn Ihre LED-Leistungsdichte etwa 0,5 W/cm² übersteigt, wenn die Sperrschichttemperatur der limitierende Faktor in Ihrem Design ist, oder für Automobil- und Leistungsmodulprodukte, die starken thermischen Zyklen standhalten müssen. Für Standardbeleuchtungsprodukte ist unsere Standard-Einlagen-Aluminium-Leiterplatte (1,0–2,0 W/m·K) kostengünstiger.

F2: Wie viel kühler werden meine LEDs tatsächlich laufen?

A: Abhängig von der Dielektrikumklasse, dem Kupfergewicht und dem Layout sinkt die Sperrschichttemperatur im Vergleich zu Standard-MCPCBs typischerweise um 10–25 °C. Senden Sie uns Ihr LED-Gehäuse, Ihre Leistung und Ihr Layout für eine technische Schätzung.

F3: Ist die elektrische Isolierung bei einem dünneren/leitfähigeren Dielektrikum immer noch sicher?

A: Ja. Das hochleitfähige Dielektrikum bietet immer noch eine Durchschlagsspannung von ≥3 kV AC – höher als die Standardqualität – und erfüllt die Isolationsanforderungen für die meisten Leistungs- und Beleuchtungsanwendungen.

F4: Unterstützen Sie thermische Vias oder Kupfer-Coins?

A: Ja. Thermische Vias können mit Silber-Epoxid gefüllt werden, und Kupfer-Coins können unter kritischen Bauteilen eingelegt werden, um eine nahezu ultimative Wärmeableitung zu erzielen. Diese erfordern eine DFM-Überprüfung – unsere Ingenieure bestätigen die Machbarkeit mit Ihren Dateien.

F5: Kann diese Leiterplatte für Automobilprojekte mit PPAP-Anforderung geliefert werden?

A: Ja. Unser IATF 16949-System unterstützt auf Anfrage PPAP-Dokumentation (Maßberichte, Materialzertifikate, Fähigkeitsstudien).

F6: Welches Kupfergewicht benötige ich für hohen Strom?

A: Als Faustregel gilt: 2 oz bewältigen ca. 10 A, 3 oz ca. 15 A und 4–6 oz 20 A+ pro 10 mm Leiterbahnbreite (abhängig von der zulässigen Temperaturerhöhung). Wir werden die Strombelastbarkeit während der DFM-Überprüfung überprüfen.

F7: Welche Auswirkungen haben Preis und Lieferzeit?

A: Das Premium-Dielektrikum ist teurer als die Standardqualität, spart aber oft Gesamtkosten, indem die Platine verkleinert oder ein Kühlkörper entfernt wird. Die Lieferzeiten entsprechen denen von Standard-Aluminium-Leiterplatten: 5–7 Werktage für Prototypen, 10–15 für die Produktion.

F8: Wie fange ich an?

A: Senden Sie Ihre Gerber-Dateien, den Stackup (oder Zielspezifikationen) und die jährliche/chargenweise Stückzahl per E-Mail. Ein Angebot und eine DFM-Überprüfung werden in der Regel innerhalb von 24 Stunden zurückgegeben.



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