Aluminium-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit 2,0-3,0 W/m*K Dielektrikum und 6 oz Kupfer für Hochleistungsanwendungen
Aluminiumplatine mit hoher Wärmeleitfähigkeit
,6 oz Kupfer-Metall-PCB-Kern
,Dielektrische Festigkeit ≥ 3 kV MCPCB
Produktbeschreibung
In der Hochleistungselektronik ist die dielektrische Schicht einer Aluminium-Leiterplatte der Hauptengpass für den Wärmefluss. Unsere einlagige Aluminium-Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet ein hochwertiges, gefülltes Epoxid-Dielektrikum mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0–3,0 W/m·K – etwa das 2- bis 3-fache der Standard-MCPCB-Isolierung – und behält gleichzeitig eine Durchschlagsspannung von 3 kV oder mehr und eine zuverlässige Isolation zwischen der Kupferschaltung und der Aluminiumbasis bei.
Das Ergebnis ist eine messbare Reduzierung des thermischen Widerstands (typischerweise 0,2–0,4 °C·in²/W gegenüber 0,8–1,0 für Standardqualitäten), was sich direkt in niedrigeren LED-Sperrschichttemperaturen, einer langsameren Lumenabschwächung, einem höheren zulässigen Ansteuerstrom und einer längeren Produktlebensdauer niederschlägt. Für Leistungselektronik bedeutet dies, dass MOSFETs und Gleichrichter kühler laufen, Schaltverluste reduziert werden und die thermische Wechselbeanspruchung von Lötstellen verringert wird.
Die Platinen sind mit bis zu 6 oz (210 µm) Kupfer für Hochstrom-Sammelschienen erhältlich, mit optionalen thermischen Vias, gefüllt mit Silber-Epoxid, oder Kupfer-Coins für maximale Wärmeableitung und mit ENIG- oder Immersion-Silver-Oberflächen, die für den Hochtemperaturbetrieb geeignet sind. Die gesamte Produktion unterliegt den Systemen ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949, mit RoHS-Konformität und UL-Zertifizierung.
Hauptmerkmale
- 2,0–3,0 W/m·K Dielektrikum:Hochwertige, keramikgefüllte Isolierung reduziert den gesamten thermischen Widerstand der Platine um bis zu 50–70 % im Vergleich zu Standard-MCPCBs und leitet Wärme viel schneller in die Aluminiumbasis ab.
- Bis zu 6 oz (210 µm) Kupfer:Dickere Kupferschichten bewältigen hohe Dauerströme und verteilen Wärme seitlich von heißen Stellen weg.
- Hohe Durchschlagsfestigkeit:≥ 3 kV Durchschlagsspannung – sichere Isolation auch für Hochspannungs-Stromkreise.
- Optionale thermische Verbesserung:Silbergefüllte thermische Vias, Kupfer-Coins und dicke Aluminiumbasen (2,0–3,0 mm) für extreme Leistungsdichte.
- Niedrigere Sperrschichttemperatur, längere Lebensdauer:Jede Reduzierung um 10 °C verdoppelt ungefähr die LED-Lebensdauer und verlangsamt den Lichtabfall bei COB- und Hochleistungs-SMD-Arrays dramatisch.
- Höhere Leistungsdichte:Mehr Watt auf der gleichen Platinenfläche unterbringen – oft ermöglicht dies ein kleineres, leichteres und günstigeres Produkt als Standard-MCPCB-Designs.
- Automobiltaugliche Zuverlässigkeit:Produziert unter IATF 16949, fähig, thermischen Zyklen von –40 °C bis +150 °C standzuhalten.
- Reflow-stabile Konstruktion:Der starre Aluminiumkern verhindert Verzug durch bleifreies Reflow und thermisch anspruchsvolle Montageprozesse.
Fertigungsmöglichkeiten
| Schichtanzahl | 1 Schicht (einseitig Kupfer auf Aluminiumbasis) |
|---|---|
| Platinenstruktur | Kupferfolie → hochleitfähiges Dielektrikum → Aluminiumbasis |
| Wärmeleitfähigkeit | 2,0 / 2,5 / 3,0 W/m·K (Dielektrikum) |
| Thermischer Widerstand | 0,2 – 0,4 °C·in²/W (typisch) |
| Dielektrikum-Dicke | 75 – 100 µm |
| Dielektrische Durchschlagsspannung | ≥ 3 kV AC |
| Kupferdicke | 1 – 6 oz (35 – 210 µm) |
| Aluminiumbasis-Dicke | 1,0 / 1,5 / 2,0 / 3,0 mm |
| Gesamtdicke der Platine | 1,0 – 3,2 mm |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,15 mm / 0,15 mm |
| Max. Platinengröße | 600 × 500 mm |
| Oberflächenveredelung | ENIG (empfohlen), Immersion Silver, HASL (LF), OSP |
| Lötstopplack | Weiß (Standard für LED), Matt Schwarz, Grün, Blau |
| Thermische Vias | Silber-Epoxid-gefüllt / Kupfer-Coin-Einlage auf Anfrage |
| Platinenkontur | CNC-Fräsen, Stanzen, V-Scoring |
| Prüfung | 100 % elektrische Prüfung; Abzugstest, Durchschlagprüfung, thermische Impedanz auf Anfrage |
| Prototypen-Lieferzeit | 5 – 7 Werktage; Massenproduktion 10 – 15 Werktage |
Anwendungen
COB-LED-Module, Stadion-/Straßenbeleuchtung, Hallenbeleuchtung, LED-Scheinwerfer, Bühnenbeleuchtung, UV-LED-Härtung
Scheinwerfer-DRL-Module, Laser-Scheinwerfertreiber, EV-Ladermodule, BMS-Leiterplatten, Motorsteuerungen
Server- und Telekommunikations-Netzteile, Wechselrichter, Wandler, MOSFET/Gleichrichter-Basisschaltungen, Solid-State-Relais
Laser-Dioden-Substrate, IR-Emitter/Empfänger, Phototherapie- und Dentalhärtungsmodule
Motorantriebe, Schweißgeräte, Heizungssteuerungen, Leistungselektronik für Schienen und Infrastruktur
Chirurgische Beleuchtung, LED-Untersuchungsleuchten, Leistungsteile für Diagnosegeräte
Warum uns wählen
- Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten- und LeiterplattenmontageHuayihai Technology Co., Ltd., gegründet 2005, liefert von schnellen Prototypen bis zur Massenproduktion.
- Zertifiziert für anspruchsvolle BranchenISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS und UL-Zertifizierung, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Dokumentation für Automobil- und medizinische Kunden.
- Thermische Ingenieurleistungen, nicht nur FertigungSenden Sie uns Ihr Leistungsbudget; unsere Ingenieure modellieren die Sperrschichttemperatur, empfehlen die Dielektrikumklasse, das Kupfergewicht, die Via-Strategie und die Platinenfläche, bevor Sie sich für Werkzeuge entscheiden.
- Vollständige LieferketteKomponentenbeschaffung, SMT/Through-Hole-Montage, Einbrenn- und Funktionstests: ein fertiges, getestetes Modul, das an Ihre Linie geliefert wird.
- Strenge ProzesskontrolleAutomatisierte Laminier- und Belichtungslinien, 100 % elektrische Prüfung sowie Überprüfung der Abzugsfestigkeit und Durchschlagsspannung für hochzuverlässige Bestellungen.
- Globale HandelserfahrungT/T, L/C, D/P, D/A und Western Union Zahlung; FOB/CIF/DDU/DDP Versand; vakuumversiegelte, ESD-geschützte Exportverpackung.
FAQ
A: Wählen Sie 2,0–3,0 W/m·K, wenn Ihre LED-Leistungsdichte etwa 0,5 W/cm² übersteigt, wenn die Sperrschichttemperatur der limitierende Faktor in Ihrem Design ist, oder für Automobil- und Leistungsmodulprodukte, die starken thermischen Zyklen standhalten müssen. Für Standardbeleuchtungsprodukte ist unsere Standard-Einlagen-Aluminium-Leiterplatte (1,0–2,0 W/m·K) kostengünstiger.
A: Abhängig von der Dielektrikumklasse, dem Kupfergewicht und dem Layout sinkt die Sperrschichttemperatur im Vergleich zu Standard-MCPCBs typischerweise um 10–25 °C. Senden Sie uns Ihr LED-Gehäuse, Ihre Leistung und Ihr Layout für eine technische Schätzung.
A: Ja. Das hochleitfähige Dielektrikum bietet immer noch eine Durchschlagsspannung von ≥3 kV AC – höher als die Standardqualität – und erfüllt die Isolationsanforderungen für die meisten Leistungs- und Beleuchtungsanwendungen.
A: Ja. Thermische Vias können mit Silber-Epoxid gefüllt werden, und Kupfer-Coins können unter kritischen Bauteilen eingelegt werden, um eine nahezu ultimative Wärmeableitung zu erzielen. Diese erfordern eine DFM-Überprüfung – unsere Ingenieure bestätigen die Machbarkeit mit Ihren Dateien.
A: Ja. Unser IATF 16949-System unterstützt auf Anfrage PPAP-Dokumentation (Maßberichte, Materialzertifikate, Fähigkeitsstudien).
A: Als Faustregel gilt: 2 oz bewältigen ca. 10 A, 3 oz ca. 15 A und 4–6 oz 20 A+ pro 10 mm Leiterbahnbreite (abhängig von der zulässigen Temperaturerhöhung). Wir werden die Strombelastbarkeit während der DFM-Überprüfung überprüfen.
A: Das Premium-Dielektrikum ist teurer als die Standardqualität, spart aber oft Gesamtkosten, indem die Platine verkleinert oder ein Kühlkörper entfernt wird. Die Lieferzeiten entsprechen denen von Standard-Aluminium-Leiterplatten: 5–7 Werktage für Prototypen, 10–15 für die Produktion.
A: Senden Sie Ihre Gerber-Dateien, den Stackup (oder Zielspezifikationen) und die jährliche/chargenweise Stückzahl per E-Mail. Ein Angebot und eine DFM-Überprüfung werden in der Regel innerhalb von 24 Stunden zurückgegeben.