PCB Aluminium Konduktivitas Termal Tinggi dengan Dielektrik 2.0-3.0 W/m*K dan Tembaga 6 oz untuk Aplikasi Daya Tinggi
PCB Aluminium Konduktivitas Termal Tinggi
,PCB Inti Logam Tembaga 6 oz
,Kekuatan Dielektrik MCPCB ≥3 kV
Deskripsi Produk
Dalam elektronik bertenaga tinggi, lapisan dielektrik dari PCB aluminium adalah hambatan utama untuk aliran panas.PCB aluminium berlapis tunggal konduktivitas panas tinggi kami menggunakan dielektrik epoksi premium yang diisi dengan 2.0 ¢3.0 W/m·K thermal conductivity — roughly 2–3× that of standard MCPCB insulation — while maintaining a dielectric breakdown voltage of 3 kV or more and reliable isolation between the copper circuit and the aluminum base.
Hasilnya adalah penurunan ketahanan termal yang terukur (biasanya 0,2 ̊0,4 °C·in2/W versus 0,8 ̊1,0 untuk kelas standar), yang diterjemahkan langsung ke suhu simpang LED yang lebih rendah,penurunan lumen yang lebih lambat, arus drive yang lebih tinggi, dan umur produk yang lebih lama. Untuk elektronik daya, ini berarti MOSFET dan rectifier berjalan lebih dingin, kehilangan switching menyusut,dan tekanan siklus termal pada sendi solder berkurang.
Papan tersedia dengan hingga 6 oz (210 μm) tembaga untuk busbar arus tinggi, dengan via termal opsional yang diisi dengan koin perak-epoxy atau tembaga untuk ekstraksi panas maksimum,dan dengan ENIG atau penutup perak perendaman yang cocok untuk operasi suhu tinggiSemua produksi diatur oleh sistem ISO 9001, ISO 13485, dan IATF 16949 dengan kepatuhan RoHS dan sertifikasi UL.
Fitur Utama
- 2.0·3.0 W/m·K dielektrik:Isolasi yang diisi keramik premium mengurangi total ketahanan panas papan hingga 50~70% dibandingkan dengan MCPCB standar, memindahkan panas ke dasar aluminium jauh lebih cepat.
- Sampai 6 oz (210 μm) tembaga:Lapisan tembaga berat menangani arus terus menerus yang tinggi dan menyebarkan panas secara lateral jauh dari titik panas.
- Kekuatan dielektrik tinggi:≥ 3 kV tegangan kerusakan isolasi yang aman bahkan untuk sirkuit listrik tegangan tinggi.
- Opsional peningkatan termal:Via termal yang diisi perak, koin tembaga, dan dasar aluminium tebal (2.0 ∼ 3.0 mm) untuk kepadatan daya yang ekstrim.
- Suhu simpang yang lebih rendah, umur yang lebih lama:Setiap penurunan 10 °C hampir melipatgandakan umur LED dan secara dramatis memperlambat pembusukan cahaya di COB dan array SMD bertenaga tinggi.
- Kapadatan daya yang lebih tinggi:mengemas lebih banyak watt ke dalam area papan yang sama, seringkali memungkinkan produk yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih murah daripada desain MCPCB standar.
- Keandalan kelas otomotif:diproduksi di bawah IATF 16949, mampu menahan siklus termal dari 40 °C hingga +150 °C.
- Konstruksi stabil aliran balik:Inti aluminium yang kaku mencegah penyimpangan melalui aliran bebas timbal dan proses perakitan yang menuntut panas.
Kapasitas Produksi
| Jumlah lapisan | 1 lapisan (tembaga satu sisi pada dasar aluminium) |
|---|---|
| Struktur Dewan | Foil tembaga → dielektrik konduktivitas tinggi → dasar aluminium |
| Konduktivitas termal | 20,0 / 2,5 / 3,0 W/m·K (dielectric) |
| Resistensi termal | 0.2 0.4 °C·in2/W (biasanya) |
| Ketebalan dielektrik | 75 100 μm |
| Tegangan pemisahan dielektrik | ≥ 3 kV AC |
| Ketebalan tembaga | 1 ′′ 6 oz (35 ′′ 210 μm) |
| Ketebalan dasar aluminium | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0 mm |
| Ketebalan total papan | 1.0 ️ 3,2 mm |
| Min lebar jejak / jarak | 00,15 mm / 0,15 mm |
| Ukuran panel maksimum | 600 × 500 mm |
| Penutup permukaan | ENIG (disarankan), Immersion Silver, HASL (LF), OSP |
| Topeng solder | Putih (default untuk LED), Matt Hitam, Hijau, Biru |
| Via termal | Epoxy-diisi perak / tembaga-koin inlay atas permintaan |
| Rancangan Dewan | CNC routing, punching, V-scoring |
| Pengujian | Uji listrik 100%; uji peling, uji kerusakan, impedansi termal atas permintaan |
| Waktu pembuatan prototipe | 5 7 hari kerja; produksi massal 10 15 hari kerja |
Aplikasi
Modul LED COB, pencahayaan stadion/jalan raya, lampu berbayar tinggi, lampu depan LED, pencahayaan panggung, pengerasan UV-LED
Modul lampu depan DRL, driver lampu depan laser, modul pengisian EV, papan daya BMS, pengontrol motor
Server dan penyedia layanan telekomunikasi, inverter, konverter, baseboard MOSFET/rectifier, solid state relay
Substrat dioda laser, pemancar/penerima IR, modul fototerapi dan penyembuhan gigi
Mesin penggerak, peralatan las, kontrol elemen pemanas, kereta api dan infrastruktur elektronik tenaga
Pencahayaan bedah, lampu pemeriksaan LED, modul daya peralatan diagnostik
Mengapa Memilih Kami
- 20+ tahun manufaktur PCB & PCBAHuayihai Technology Co., Ltd, didirikan pada tahun 2005, memberikan dari prototipe cepat untuk produksi massal.
- Disertifikasi untuk industri yang menuntutISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, dan UL Sertifikasi, dengan pelacakan penuh dan dokumentasi untuk pelanggan otomotif dan medis.
- Teknik termal, bukan hanya manufaktur¢ kirimkan anggaran daya Anda; insinyur kami akan memodelkan suhu junction, merekomendasikan kelas dielektrik, berat tembaga, melalui strategi, dan area papan sebelum Anda berkomitmen untuk alat.
- Rantai pasokan lengkap¢ pengadaan komponen, SMT / melalui lubang perakitan, pembakaran dan pengujian fungsional: selesai, diuji modul dikirim ke jalur Anda.
- Kontrol proses yang ketat- jalur laminasi dan eksposur otomatis, 100% pengujian listrik, ditambah pengujian kekuatan peling dan tegangan kerusakan untuk pesanan keandalan tinggi.
- Pengalaman perdagangan globalPengiriman T/T, L/C, D/P, D/A, dan Western Union; pengiriman FOB/CIF/DDU/DDP; kemasan ekspor yang disegel vakum, dilindungi ESD.
FAQ
A: Pilih 2,0 ∼ 3,0 W/m·K ketika kepadatan daya LED Anda melebihi sekitar 0,5 W/cm2, ketika suhu persimpangan adalah faktor pembatas dalam desain Anda,atau untuk produk otomotif dan modul daya yang harus bertahan dari siklus termal yang parahUntuk produk pencahayaan standar, PCB aluminium satu lapis standar kami (1.0 W / m · K) lebih hemat biaya.
A: Tergantung pada kelas dielektrik, berat tembaga, dan tata letak, suhu persimpangan biasanya turun 10 ~ 25 ° C dibandingkan dengan MCPCB standar.dan tata letak untuk perkiraan teknik.
A: Ya. Dielektrik konduktivitas tinggi masih memberikan ≥3 kV AC breakdown lebih tinggi dari kelas standar dan memenuhi persyaratan isolasi untuk sebagian besar aplikasi daya dan pencahayaan.
A: Ya. Via termal dapat diisi dengan perak-epoksi, dan koin tembaga dapat ditanam di bawah perangkat penting untuk ekstraksi panas yang hampir akhir.Ini memerlukan review DFM kami insinyur akan mengkonfirmasi kelayakan dengan file Anda.
A: Ya. Sistem IATF 16949 kami mendukung dokumentasi PPAP (laporan dimensi, sertifikat bahan, studi kemampuan) atas permintaan.
A: Sebagai aturan umum, 2 oz pegangan ~10 A, 3 oz ~15 A, dan 4 ′′ 6 oz 20 A + per lebar jejak 10 mm (tergantung pada kenaikan suhu yang diizinkan).
A: Dielektrik premium lebih mahal daripada kelas standar, tetapi sering menghemat total biaya dengan mengecilkan papan atau menghapus heat sink.5~7 hari kerja untuk prototipe, 1015 untuk produksi.
A: Email file Gerber Anda, stackup (atau spesifikasi target), dan jumlah tahunan / batch.