高熱伝導性 アルミニウムPCB 2.0-3.0 W/m*K ダエレクトリックと高電力アプリケーションのための6オンス銅
高熱伝導アルミ基板
,6オンス 銅金属コアPCB
,≥3kV 介電強度 MCPCB
製品説明
高性能電子機器では,アルミPCBの介電層が熱流の主なボトルネックです.熱伝導性の高い単層アルミPCBは, 2 つの高品質のエポキシダイレクトリを使用します..0 〇 30 W/m·K thermal conductivity — roughly 2–3× that of standard MCPCB insulation — while maintaining a dielectric breakdown voltage of 3 kV or more and reliable isolation between the copper circuit and the aluminum base.
結果として,熱抵抗の測定可能な低下 (通常,標準品種では0.8~1.0に対して0.2~0.4°C·in2/W) が直接LED交差点温度を下げられる.ルーメン減価が遅くなる電力電子機器では,MOSFETと直線器が冷却され,スイッチ損失が縮小され,溶接接点の熱循環ストレスは減少します.
高電流バスバー用の銅6オンス (210μm) までのボードが用意されており,最大熱抽出のために銀エポキシまたは銅コインで満たされたオプションの熱ビアスがあります.高温操作に適したENIGまたは浸水銀仕上げすべての生産は ISO 9001,ISO 13485,IATF 16949のシステムで,RoHS準拠と UL認証を受けています.
主要 な 特徴
- 2.0·3.0 W/m·K ダイレクトリック:高級セラミックで満たされた保温は 標準のMCPCBと比較して 板の総熱耐性を 50~70%削減し アルミベースに熱をより速く移動します
- 6オンス (210μm) までの銅:重い銅層は高連続電流を処理し 熱を横向的に散布し 熱点から遠ざける
- 高解電強度:≥3kVの故障電圧 高い電圧電源回路でも安全隔離
- 任意の熱強化:銀で満たされた熱ビアス,銅のコイン,そして厚いアルミニウムベース (2.0~3.0mm) は,極度の電力密度です.
- 交差点温度が低く 寿命が長い10°C減度にLEDの寿命がほぼ2倍になり,COBや高出力SMD配列の光衰退は劇的に遅くなる.
- より高い電源密度:同じボード領域により多くのワットを組み込むことが可能になります. 通常,標準的なMCPCB設計よりも小さく軽く安価な製品です.
- 自動車級の信頼性:IATF 16949 に準拠して製造され,40 °C から +150 °C の熱循環に耐える.
- リフロー安定構造:硬いアルミコアは,鉛のない再流と熱的に要求された組立プロセスで歪みを防止します.
製造能力
| 層数 | 1層 (アルミニウムベースの片面銅) |
|---|---|
| 取締役会構成 | 銅ホイル → 高伝導性ダイレクト → アルミベース |
| 熱伝導性 | 2.0 / 2.5 / 3.0 W/m·K (介電) |
| 熱抵抗 | 0.2 ∙ 0.4 °C·in2/W (典型) |
| 介電体厚さ | 75 ‰ 100 μm |
| ダイレクトリック断裂電圧 | 3kV以上の交流 |
| 銅の厚さ | 1 6オンス (35 210 μm) |
| アルミニウムベースの厚さ | 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0mm |
| 板の総厚さ | 1.0 〜 3.2 mm |
| ミニトレース幅/距離 | 0.15 mm / 0.15 mm |
| 最大パネルサイズ | 600 × 500 mm |
| 表面仕上げ | ENIG (推奨) 浸水銀 HASL (LF) OSP |
| 溶接マスク | 白 (LEDのデフォルト),マット 黒,緑,青 |
| 熱通路 | 要求に応じて銀エポキシで満たされた/銅コインのインレイ |
| 理事会の概要 | CNCのルーティング,パンシング,Vスコア |
| テスト | 100%電力試験; 要求に応じて,剥離試験,破損試験,熱阻力試験 |
| プロトタイプの生産時間 | 5 7 営業日;大量生産 10 15 営業日 |
申請
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よくある質問
A: LEDの電源密度が約0.5W/cm2を超えると,コンセント温度が設計の制限要因である場合,2.0~3.0W/m·Kを選択します.激しい熱循環に耐える必要がある自動車製品や電源モジュール製品標準的な照明製品では,標準的な単層アルミPCB (1.0~2.0W/m·K) がよりコスト効率的です.
A: 介電器のクラス,銅の重量,およびレイアウトに依存して,交差点温度は,通常,標準MCPCBと比較して10~25°C低下します.エンジニアリングの見積もりのためのレイアウト.
A: はい.高伝導性ダイレクトリックは,依然として標準グレードより3kV以上の交流断裂を供給し,ほとんどの電力および照明アプリケーションの隔離要件を満たしています.
A: そうです.熱管は銀エポキシで満たされ,銅コインは極めて重要な装置の下に埋め込まれ,ほぼ究極の熱抽出が可能になります.これらのDFMのレビューを必要とします 私たちのエンジニアはあなたのファイルで実行可能性を確認します.
A: はい.私たちのIATF 16949システムは,要求に応じてPPAP文書 (寸法報告,材料証明書,能力研究) をサポートします.
A: 原則として,2オンスハンドル ~10A,3オンス ~15A,46オンス 20A+ 10mmの痕跡幅 (許容される温度上昇に応じて). DFMレビュー中に電流容量を検証します.
A: プレミアム・ダイレクトリックのコストは標準級よりも高いが,ボードを縮小したり,ヒートシンクを取り除いたりすることで総コストを削減することが多い. リードタイムは標準アルミPCBに一致する:試作品については5~7日生産については1015円
A: Gerber ファイル,スタックアップ (またはターゲット仕様),および年間/バッチ量にメールします. 報名と DFM レビューは通常 24 時間以内に返されます.
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