2.0-3.0 W/m*K 유전체 및 6oz 구리를 사용한 고열 전도성 알루미늄 PCB (고출력 애플리케이션용)

제품 설명

고전력 전자제품에서 알루미늄 PCB의 변압층은 열 흐름의 주요 병목입니다.우리의 고열전도 단층 알루미늄 PCB는 2와 함께 프리미엄 채워진 에포시 다이 일렉트릭스를 사용합니다0.03.0 W/m·K thermal conductivity — roughly 2–3× that of standard MCPCB insulation — while maintaining a dielectric breakdown voltage of 3 kV or more and reliable isolation between the copper circuit and the aluminum base.

그 결과는 열 저항의 측정 가능한 감소입니다. (일반적으로 0.2~0.4 °C·in2/W 대 0.8~1.0 표준 등급), 이는 직접적으로 낮은 LED 접합 온도로 번역됩니다.더 느린 루멘 감소, 더 높은 허용되는 드라이브 전류, 더 긴 제품 수명. 전력 전자제품의 경우 MOSFET 및 직렬기들이그리고 용매 결합에 대한 열순환 스트레스가 감소합니다..

고전류 버스바를 위한 최대 6온스 (210μm) 구리로 판이 있으며, 최대 열 추출을 위해 은-에포시 또는 구리 동전으로 채워진 선택적 열 비아와 함께,고온 작동에 적합한 ENIG 또는 침수 은 마감모든 생산은 ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 시스템, RoHS 준수 및 UL 인증에 의해 관리됩니다.

주요 특징

• 2.0·3.0 W/m·K 다이렉트릭:프리미엄 세라믹으로 채워진 단열은 표준 MCPCB에 비해 전체 보드 열 저항을 최대 50~70%까지 줄여 알루미늄 베이스로 열을 훨씬 더 빨리 전달합니다.
• 최대 6온스 (210μm) 구리:무거운 구리 층은 높은 연속 전류를 처리하고 뜨거운 지점으로부터 옆으로 열을 퍼뜨립니다.
• 높은 다이 일렉트릭 강도:≥ 3 kV 고전압 전원 회로에서도 안전 격리
• 선택적 열 증강:은으로 채워진 열 비아스, 구리 동전, 두꺼운 알루미늄 기판 (2.0~3.0mm) 을 사용하여 극도의 전력 밀도를 제공합니다.
• 더 낮은 접합 온도, 더 긴 수명:각 10°C의 감소는 LED의 수명을 두 배로 늘리고 COB와 고전력 SMD 배열의 빛 붕괴를 크게 느리게 합니다.
• 더 높은 전력 밀도:같은 보드 영역에 더 많은 와트를 넣는 것은 종종 표준 MCPCB 디자인보다 작고 가볍고 저렴한 제품을 허용합니다.
• 자동차용 신뢰성:IATF 16949에 따라 생산된 것으로, 40 °C에서 +150 °C의 열순환에 견딜 수 있습니다.
• 역류 안정성 구조:딱딱한 알루미늄 코어는 납 없는 재공류와 열적으로 까다로운 조립 과정에서 변형되는 것을 방지합니다.

제조 능력

신청서

왜 우리 를 선택 합니까?

• 20년 이상의 PCB 및 PCBA 제조2005년에 설립된 Huayihai Technology Co., Ltd는 빠른 프로토타입에서 대량 생산까지 공급합니다.
• 까다로운 산업에 인증ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS 및 UL 인증, 자동차 및 의료 고객을위한 완전한 추적성과 문서.
• 열 공학, 제조뿐만 아니라∙ 우리에게 당신의 전력 예산을 보내; 우리의 엔지니어는 연결 온도를 모델링, 다이 일렉트릭 클래스, 구리 무게를 추천, 전략을 통해, 그리고 보드 영역을 당신이 도구에 헌신하기 전에.
• 전체 공급망부품 공급, SMT/rough-hole 조립, burn-in 및 기능 테스트: 완성된 테스트 된 모듈이 라인에 배송됩니다.
• 엄격한 공정 통제자동 래미네이션 및 노출 라인, 100% 전기 테스트, 고 신뢰성 주문에 대한 껍질 강도 및 고장 전압 검증.
• 세계 무역 경험T/T, L/C, D/P, D/A 및 웨스턴 유니온 결제; FOB/CIF/DDU/DDP 배송; 진공 밀폐, ESD 보호 수출 포장.

FAQ

A: LED 전력 밀도가 대략 0.5 W/cm2를 초과할 때 2.0 ∼ 3.0 W/m·K,또는 심한 열순환을 견딜 수 있는 자동차 및 동력 모듈 제품표준 조명 제품에서는 우리의 표준 단층 알루미늄 PCB (1.0~2.0W/m·K) 가 더 비용 효율적입니다.

A: 다이 일렉트릭 클래스, 구리 무게, 레이아웃에 따라, 결합 온도는 일반적으로 표준 MCPCB에 비해 10 ~ 25 ° C로 떨어집니다.그리고 엔지니어링 추정치의 레이아웃.

A: 예. 높은 전도성 다이 일렉트릭은 여전히 표준 등급보다 ≥3 kV AC 파열을 제공하며 대부분의 전력 및 조명 애플리케이션에 대한 격리 요구 사항을 충족합니다.

A: 예. 열 통은 은 에포시 로 채워질 수 있고, 구리 동전 은 거의 궁극적 인 열 추출 을 위해 중요 한 장치 아래 에 삽입 될 수 있다.이 DFM 검토를 필요로 우리의 엔지니어는 귀하의 파일과 실행 가능성을 확인합니다.

A: 예. 우리의 IATF 16949 시스템은 요청에 따라 PPAP 문서 (차원 보고서, 재료 인증, 능력 연구) 를 지원합니다.

A: 엄지손가락 규칙으로, 2 온스 핸들은 ~10 A, 3 온스 ~15 A, 및 4?? 6 온스 20 A + 10 mm 흔적 너비 (허용 온도 상승에 따라). 우리는 DFM 검토 동안 전류 운반 능력을 확인합니다.

A: 프리미엄 다이 일렉트릭은 표준 등급보다 더 비싸지만 종종 보드를 축소하거나 방열기를 제거함으로써 전체 비용을 절감합니다. 납품 시간은 표준 알루미늄 PCB와 일치합니다.시제품의 경우 5~7일생산용은 10~15달러입니다.

A: 게르버 파일, 스택업 (또는 목표 사양) 및 연간/배치 양을 이메일로 보내십시오. 코팅 및 DFM 검토는 일반적으로 24 시간 이내에 반환됩니다.