PCB HDI a 12 strati con interconnessioni ad alta densità e produzione personalizzabile per elettronica complessa
PCB HDI a 12 strati
,PCB HDI con interconnessioni ad alta densità
,PCB HDI con produzione personalizzabile
Descrizione del prodotto
Un PCB HDI multistrato a 12 strati è un circuito stampato multistrato ad alta densità sviluppato per progetti elettronici complessi con requisiti di routing impegnativi.
La struttura a dodici strati fornisce una maggiore capacità di routing per alimentazione, massa, segnale e altre funzioni del circuito, mentre la tecnologia HDI consente interconnessioni ad alta densità all'interno di un design di PCB compatto.
Questo tipo di PCB è particolarmente adatto per apparecchiature elettroniche avanzate in cui la complessità del circuito e lo spazio sulla scheda sono considerazioni importanti. La produzione può essere personalizzata in base ai file Gerber del cliente, allo stack-up degli strati, ai requisiti dei materiali e ad altre specifiche tecniche.
Le applicazioni tipiche includono:
- Sistemi di comunicazione
- Apparecchiature di controllo industriale
- Apparecchiature di rete
- Elettronica di consumo avanzata
- Apparecchiature informatiche
- Moduli elettronici complessi
8 strato HDI circuito stampato
PCB HDI a 6 strati con interconnessione ad alta densità per una struttura di scheda compatta nelle applicazioni elettroniche
8 PCB HDI a strato con interconnessione ad alta densità per disegni di circuiti complessi
