Kundenspezifische mehrlagige Leiterplatte mit Rückbohrung, 2 bis 64 Lagen, 16:1 Aspektverhältnis und ±5% Impedanztoleranz

Benutzerdefinierte Backdrill-Leiterplatten (Stub-Entfernung)

Huayihai fertigt kundenspezifische Backdrill-Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsdesigns. Backdrilling entfernt den ungenutzten Teil eines durchkontaktierten Lochs – den Stub – nach dem Laminieren, sodass Backdrilling den ungenutzten Teil eines durchkontaktierten Lochs nach dem Laminieren entfernt und so Reflexionen und Signalverschlechterungen reduziert, die durch Via-Stubs in Hochgeschwindigkeitskanälen verursacht werden.

Backdrilling unterstützt ein saubereres Impedanzverhalten auf Hochgeschwindigkeitskanälen und wird oft zusammen mit kontrollierter Impedanz und dicken Platinen spezifiziert, wo lange durchkontaktierte Löcher die größten Stubs erzeugen. Huayihai bohrt Platinen auf 2 bis 64 Lagen-Stacks mit einem Seitenverhältnis von bis zu 16:1 nach IPC-A-600 Verarbeitungsstandards.

Nur kundenspezifische Fertigung

Wir fertigen Backdrill-Leiterplatten nach Kunden-Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen. Wir liefern keine fertigen oder Standard-Lagerplatinen.

Produktspezifikationen

Hauptmerkmale

• Entfernung von ungenutzten Via-Stubs nach dem Laminieren

• Sauberere Signalintegrität auf Hochgeschwindigkeitskanälen

• Verfügbar auf 2 bis 64 Lagen-Stacks mit Seitenverhältnissen bis zu 16:1

• Kombiniert mit kontrollierter Impedanz mit ±5% Toleranz

• Angewendet auf Stecker- und Backplane-artige durchkontaktierte Löcher

• Hergestellt nach IPC-A-600 Verarbeitungsstandards

Fertigungshighlights

Backdrilling ist ein kontrollierter Bohrschritt, der nach dem Beschichten durchgeführt wird, sodass die verbleibende Stub-Länge von der Tiefenkontrolle relativ zur Zielschicht abhängt. Huayihai fertigt Backdrill-Leiterplatten gemäß den Kunden-Stack-up-Anforderungen und den angegebenen Backdrill-Tiefe-Spezifikationen.

Wichtige Fertigungselemente umfassen:

• Überprüfung des Stack-ups und der Backdrill-Tiefe

• Herstellung von durchkontaktierten Löchern vor dem Backdrilling

• Kontrolliertes Tiefbohren von bestimmten Löchern

• Visuelle Inspektion und Querschnittsprüfung der gebohrten Löcher

• Impedanzverifizierung, wo Hochgeschwindigkeitskanäle dies erfordern

• 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

Typische Anwendungen

Backdrill-Leiterplatten dienen Designs, bei denen Stub-Effekte Hochgeschwindigkeitssignale verschlechtern:

• Backplanes und Steckerschnittstellen

• Kommunikations- und Datenübertragungsgeräte

• Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinen

• Prüf- und Messinstrumente

• Industrielle Steuerungssysteme

• Andere Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Warum Huayihai wählen

• Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung

• Backdrilling verfügbar auf Stack-ups mit einem Seitenverhältnis von bis zu 16:1

• Unterstützt durch ±5% Impedanzkontrollfähigkeit

• Qualitätsmanagement basierend auf ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL

• IPC-A-600 Verarbeitungsstandards

• Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion

Fertigungsprozess

• Überprüfung von Gerber-Dateien und Stack-up

• Laminierung und Herstellung von durchkontaktierten Löchern

• Außenlagen-Imaging und -beschichtung

• Kontrolliertes Tiefbohren von bestimmten Vias

• Lötstopplack und Oberflächenveredelung

• Elektrische Prüfung und Endkontrolle

FAQ

F1: Was macht Backdrilling?

Es entfernt den ungenutzten Teil (Stub) eines durchkontaktierten Lochs, sodass Hochgeschwindigkeitssignale einen saubereren Pfad durchlaufen.

F2: Welche Platinen benötigen Backdrilling?

Typischerweise dicke, mehrlagige Platinen mit Hochgeschwindigkeitskanälen in Steckern und Backplanes.

F3: Welche Seitenverhältnisse können gebohrt werden?

Stack-ups mit einem Seitenverhältnis von bis zu 16:1.

F4: Funktioniert Backdrilling mit kontrollierter Impedanz?

Ja, Backdrill-Platinen werden üblicherweise mit kontrollierter Impedanz mit einer Toleranz von ±5% gefertigt.

F5: Was ist die Standard-Lieferzeit?

3–5 Werktage für Leiterplattenprototypen und Chargen nach Abschluss der Dateiprüfung.

F6: Welche Informationen werden für ein Backdrill-Leiterplatten-Angebot benötigt?

Gerber-Dateien, Stack-up-Informationen und die gewünschten Backdrill-Anforderungen helfen uns, ein genaues Angebot zu erstellen.

F7: Kann Backdrilling mit HDI kombiniert werden?

Ja. Backdrilling kann auf Mehrlagen- und HDI-Designs angewendet werden, wo vom Kunden spezifiziert.

Angebot anfordern

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Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Stack-up-Details für ein Angebot. Erfahren Sie mehr unter nexuspcba.com.