PCB multicamadas customizadas com 2 a 64 camadas, relação de aspecto de 16: 1 e tolerância de impedância de ± 5%.
2 a 64 camadas PCB multicamadas
,16Proporção de aspecto:1 Backdrill PCB
,Tolerância de impedância de ± 5%
PCB com Backdrill Personalizado (Remoção de Stub)
A Huayihai fabrica PCBs com backdrill personalizado para projetos de alta velocidade. O backdrilling remove a porção não utilizada de um furo metalizado — o stub — após a laminação, reduzindo as reflexões e a degradação do sinal causadas por stubs de vias em canais de alta velocidade.
O backdrilling suporta um comportamento de impedância mais limpo em canais de alta velocidade e é frequentemente especificado em conjunto com impedância controlada e placas espessas, onde furos longos criam os maiores stubs. A Huayihai realiza backdrilling em placas com empilhamentos de 2 a 64 camadas e relações de aspecto de até 16:1, sob os padrões de mão de obra IPC-A-600.
Apenas Fabricação Personalizada
Fabricamos PCBs com backdrill de acordo com os arquivos Gerber e especificações técnicas do cliente. Não fornecemos placas prontas ou de estoque padrão.
Especificações do Produto
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Item |
Especificação |
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Processo |
Backdrilling de profundidade controlada de stubs de furos metalizados |
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Contagem de Camadas |
2 – 64 camadas |
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Relação de Aspecto |
Até 16:1 |
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Perfuração Mecânica Mínima |
0,1 mm |
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Espessura da Placa |
0,2 – 17,5 mm |
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Largura/Espaçamento de Trilha |
3/3 mil (protótipo e produção em volume) |
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Tolerância de Impedância |
Disponível onde especificado (tipicamente ±5%) |
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Tamanho Máximo da Placa |
610 × 1100 mm |
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Acabamento de Superfície |
ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP, HASL (conforme requisito do cliente) |
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Fabricação |
Produção personalizada de acordo com os requisitos do cliente |
Principais Características
- Remoção de stubs de vias não utilizados após a laminação
- Integridade de sinal mais limpa em canais de alta velocidade
- Disponível em empilhamentos de 2 a 64 camadas com relações de aspecto de até 16:1
- Combinado com impedância controlada com tolerância de ±5%
- Aplicado a furos de estilo conector e backplane
- Fabricado sob os padrões de mão de obra IPC-A-600
Destaques da Fabricação
O backdrilling é uma etapa de perfuração de profundidade controlada realizada após a metalização, portanto, o comprimento do stub restante depende do controle de profundidade em relação à camada de destino. A Huayihai fabrica PCBs com backdrill de acordo com os requisitos de empilhamento do cliente e especificações de profundidade de backdrill designadas.
Os principais elementos de fabricação incluem:
- Revisão do esquema de empilhamento e backdrill
- Formação de furos metalizados antes do backdrilling
- Backdrilling de profundidade controlada de furos designados
- Inspeção visual e de seção transversal dos furos perfurados
- Verificação de impedância onde os canais de alta velocidade a exigem
- Teste elétrico 100% antes do envio
Aplicações Típicas
Os PCBs com backdrill atendem a projetos onde os efeitos de stub degradam sinais de alta velocidade:
- Backplanes e Interfaces de Conector
- Equipamentos de Comunicação e Transmissão de Dados
- Placas Digitais de Alta Velocidade
- Instrumentos de Teste e Medição
- Sistemas de Controle Industrial
- Outras Aplicações de Alta Velocidade
Por que escolher a Huayihai
- Mais de 20 anos de experiência em fabricação de PCBs
- Backdrilling disponível em empilhamentos com relação de aspecto de até 16:1
- Suportado por capacidade de controle de impedância de ±5%
- Gestão de qualidade baseada em ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
- Padrões de mão de obra IPC-A-600
- Suporte para protótipo, baixo volume e produção em massa
Processo de Fabricação
- Revisão de arquivos Gerber e empilhamento
- Laminação e formação de furos metalizados
- Imagem e metalização da camada externa
- Backdrilling de profundidade controlada de vias designadas
- Máscara de solda e acabamento de superfície
- Teste elétrico e inspeção final
FAQ
P1: O que o backdrilling faz?
Ele remove a porção não utilizada (stub) de um furo metalizado para que sinais de alta velocidade passem por um caminho mais limpo.
P2: Quais placas precisam de backdrilling?
Geralmente placas espessas, com muitas camadas e canais de alta velocidade em conectores e backplanes.
P3: Quais relações de aspecto podem ser submetidas a backdrilling?
Empilhamentos com relação de aspecto de até 16:1.
P4: O backdrilling funciona com impedância controlada?
Sim, placas com backdrilling são comumente construídas com impedância controlada com tolerância de ±5%.
P5: Qual é o prazo de entrega padrão?
3–5 dias úteis para protótipos e lotes de PCB, após a conclusão da revisão dos arquivos.
P6: Quais informações são necessárias para uma cotação de PCB com backdrill?
Arquivos Gerber, informações de empilhamento e requisitos de backdrill designados nos ajudam a preparar uma cotação precisa.
P7: O backdrilling pode ser combinado com HDI?
Sim. O backdrilling pode ser aplicado a projetos multicamadas e HDI onde especificado pelo cliente.
Solicite uma Cotação
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