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PCB multicamadas customizadas com 2 a 64 camadas, relação de aspecto de 16: 1 e tolerância de impedância de ± 5%.

Detalhes do produto
Destacar:

2 a 64 camadas PCB multicamadas

,

16Proporção de aspecto:1 Backdrill PCB

,

Tolerância de impedância de ± 5%

Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas

PCB com Backdrill Personalizado (Remoção de Stub)

A Huayihai fabrica PCBs com backdrill personalizado para projetos de alta velocidade. O backdrilling remove a porção não utilizada de um furo metalizado — o stub — após a laminação, reduzindo as reflexões e a degradação do sinal causadas por stubs de vias em canais de alta velocidade.

O backdrilling suporta um comportamento de impedância mais limpo em canais de alta velocidade e é frequentemente especificado em conjunto com impedância controlada e placas espessas, onde furos longos criam os maiores stubs. A Huayihai realiza backdrilling em placas com empilhamentos de 2 a 64 camadas e relações de aspecto de até 16:1, sob os padrões de mão de obra IPC-A-600.

Apenas Fabricação Personalizada

Fabricamos PCBs com backdrill de acordo com os arquivos Gerber e especificações técnicas do cliente. Não fornecemos placas prontas ou de estoque padrão.

Especificações do Produto

Item

Especificação

Processo

Backdrilling de profundidade controlada de stubs de furos metalizados

Contagem de Camadas

2 – 64 camadas

Relação de Aspecto

Até 16:1

Perfuração Mecânica Mínima

0,1 mm

Espessura da Placa

0,2 – 17,5 mm

Largura/Espaçamento de Trilha

3/3 mil (protótipo e produção em volume)

Tolerância de Impedância

Disponível onde especificado (tipicamente ±5%)

Tamanho Máximo da Placa

610 × 1100 mm

Acabamento de Superfície

ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP, HASL (conforme requisito do cliente)

Fabricação

Produção personalizada de acordo com os requisitos do cliente

Principais Características

  • Remoção de stubs de vias não utilizados após a laminação
  • Integridade de sinal mais limpa em canais de alta velocidade
  • Disponível em empilhamentos de 2 a 64 camadas com relações de aspecto de até 16:1
  • Combinado com impedância controlada com tolerância de ±5%
  • Aplicado a furos de estilo conector e backplane
  • Fabricado sob os padrões de mão de obra IPC-A-600

Destaques da Fabricação

O backdrilling é uma etapa de perfuração de profundidade controlada realizada após a metalização, portanto, o comprimento do stub restante depende do controle de profundidade em relação à camada de destino. A Huayihai fabrica PCBs com backdrill de acordo com os requisitos de empilhamento do cliente e especificações de profundidade de backdrill designadas.

Os principais elementos de fabricação incluem:

  • Revisão do esquema de empilhamento e backdrill
  • Formação de furos metalizados antes do backdrilling
  • Backdrilling de profundidade controlada de furos designados
  • Inspeção visual e de seção transversal dos furos perfurados
  • Verificação de impedância onde os canais de alta velocidade a exigem
  • Teste elétrico 100% antes do envio

Aplicações Típicas

Os PCBs com backdrill atendem a projetos onde os efeitos de stub degradam sinais de alta velocidade:

  • Backplanes e Interfaces de Conector
  • Equipamentos de Comunicação e Transmissão de Dados
  • Placas Digitais de Alta Velocidade
  • Instrumentos de Teste e Medição
  • Sistemas de Controle Industrial
  • Outras Aplicações de Alta Velocidade

Por que escolher a Huayihai

  • Mais de 20 anos de experiência em fabricação de PCBs
  • Backdrilling disponível em empilhamentos com relação de aspecto de até 16:1
  • Suportado por capacidade de controle de impedância de ±5%
  • Gestão de qualidade baseada em ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
  • Padrões de mão de obra IPC-A-600
  • Suporte para protótipo, baixo volume e produção em massa

Processo de Fabricação

  • Revisão de arquivos Gerber e empilhamento 
  • Laminação e formação de furos metalizados
  • Imagem e metalização da camada externa
  • Backdrilling de profundidade controlada de vias designadas
  • Máscara de solda e acabamento de superfície
  • Teste elétrico e inspeção final

FAQ

P1: O que o backdrilling faz?

Ele remove a porção não utilizada (stub) de um furo metalizado para que sinais de alta velocidade passem por um caminho mais limpo.

P2: Quais placas precisam de backdrilling?

Geralmente placas espessas, com muitas camadas e canais de alta velocidade em conectores e backplanes.

P3: Quais relações de aspecto podem ser submetidas a backdrilling?

Empilhamentos com relação de aspecto de até 16:1.

P4: O backdrilling funciona com impedância controlada?

Sim, placas com backdrilling são comumente construídas com impedância controlada com tolerância de ±5%.

P5: Qual é o prazo de entrega padrão?

3–5 dias úteis para protótipos e lotes de PCB, após a conclusão da revisão dos arquivos.

P6: Quais informações são necessárias para uma cotação de PCB com backdrill?

Arquivos Gerber, informações de empilhamento e requisitos de backdrill designados nos ajudam a preparar uma cotação precisa.

P7: O backdrilling pode ser combinado com HDI?

Sim. O backdrilling pode ser aplicado a projetos multicamadas e HDI onde especificado pelo cliente.

Solicite uma Cotação

Precisa de PCBs com backdrill para canais de alta velocidade mais limpos?

Envie-nos seus arquivos Gerber e detalhes de empilhamento para uma cotação. Saiba mais em nexuspcba.com.

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