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Benutzerdefinierte eingebettete Komponente PCB mit eingebetteten Widerständen und Kondensatoren für 2 - 64 Lagen und HDI bis zu 2+n+2

Produktdetails
Hervorheben:

Eingebettete Widerstände und Kondensatoren PCB

,

2 - 64 Lagen Multilayer PCB

,

HDI bis zu 2+n+2 Benutzerdefinierte PCB

Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

Benutzerdefinierte Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten

Huayihai fertigt kundenspezifische Leiterplatten mit eingebetteten passiven Komponenten – Widerstände und Kondensatoren, die in die Leiterplattenstruktur laminiert sind, anstatt auf der Oberfläche montiert zu werden. Eingebettete Komponenten geben Außenflächen für aktive Bauteile frei, verkürzen Verbindungspfade und verbessern das elektrische Verhalten, indem sie passive Bauteile direkt am Einsatzort platzieren.

Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten werden auf Mehrlagen-Stack-ups gemäß den kundenspezifischen Designanforderungen gefertigt. Alle Leiterplatten werden nach den IPC-A-600-Verarbeitungsstandards hergestellt.

Nur kundenspezifische Fertigung

Wir fertigen Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten gemäß den Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen des Kunden. Wir liefern keine fertigen oder Standard-Lagerbestände.

Produktspezifikationen

Artikel

Spezifikation

Eingebettete Typen

Eingebettete Widerstände, eingebettete Kondensatoren

Lagenanzahl

2 – 64 Lagen

Aufbauoptionen

Standard-Mehrlagen, HDI bis 2+n+2

Leiterbahnbreite / -abstand

3/3 mil (Prototyp und Serienfertigung)

Leiterplattendicke

0,2 – 17,5 mm

Impedanztoleranz

Verfügbar, wo spezifiziert (typischerweise ±5 %)

Basismaterial

FR-4, Hi-Tg, RCC, Hybrid (gemäß Kundenanforderung)

Oberflächenveredelung

ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP (gemäß Kundenanforderung)

Fertigung

Kundenspezifische Produktion nach Kundenanforderungen

Hauptmerkmale

  • Eingebettete Widerstände und Kondensatoren innerhalb der Leiterplattenstruktur
  • Freie Oberfläche für aktive Komponenten
  • Kürzere Verbindungspfade zwischen passiven und aktiven Bauteilen
  • Kompatibel mit HDI-Stack-ups bis 2+n+2
  • Kann mit kontrollierter Impedanz kombiniert werden, wo spezifiziert
  • Hergestellt nach IPC-A-600-Verarbeitungsstandards

Fertigungshighlights

Die Konstruktion mit eingebetteten Komponenten fügt dem Standard-Mehrlagenprozess Materialauswahl und Laminierkontrolle hinzu, da die passive Lage Teil des Stack-ups wird. Huayihai fertigt Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten gemäß den Gerber-Dateien, Stack-up-Anforderungen und Fertigungsspezifikationen des Kunden.

Wichtige Fertigungselemente umfassen:

  • Überprüfung von Stack-up und eingebetteter Lage der Kundendateien
  • Vorbereitung und Laminierung der eingebetteten passiven Lage
  • Sequentielles Laminieren, Bohren und Beschichten
  • Verifizierung der kontrollierten Impedanz, wo erforderlich
  • 100% elektrische Prüfung der fertigen Leiterplatte

Typische Anwendungen

Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten eignen sich für dichte Produkte, bei denen die Leiterplattenfläche und die Signallänge begrenzt sind:

  • Kompakte Kommunikationsmodule
  • Medizintechnik-Elektronik
  • Automobil-Elektronikmodule
  • Tragbare und Wearable-Geräte
  • Hochdichte industrielle Steuerplatinen
  • Andere platzbeschränkte Anwendungen

Warum Huayihai wählen

  • Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung
  • Fähigkeit zur Einbettung passiver Komponenten auf Mehrlagen- und HDI-Stack-ups
  • Kombiniert mit 3/3 mil Feinleiterbahnen und ±5 % Impedanzkontrolle
  • Qualitätsmanagement basierend auf ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL
  • IPC-A-600-Verarbeitungsstandards
  • Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion

Fertigungsprozess

  • Überprüfung von Gerber-Dateien, Netzlisten und Stack-ups (2–5 Werktage technische Überprüfung)
  • Vorbereitung der eingebetteten passiven Lage
  • Laminierung und sequentieller Aufbau
  • Bohren und Beschichten
  • Lötstopplack und Oberflächenveredelung
  • Elektrische Prüfung und Endkontrolle

FAQ

F1: Welche Komponenten können eingebettet werden?

Widerstände und Kondensatoren werden in die Leiterplattenstruktur eingebettet.

F2: Warum passive Bauteile einbetten, anstatt sie auf der Oberfläche zu platzieren?

Das Einbetten gibt Oberfläche frei, verkürzt Verbindungspfade und platziert passive Bauteile direkt am Einsatzort.

F3: Welche Stack-ups unterstützen eingebettete Komponenten?

Mehrlagenaufbauten von 2 bis 64 Lagen, einschließlich HDI bis 2+n+2.

F4: Beeinflusst das Einbetten die Impedanzkontrolle?

Nein, eingebettete Aufbauten können mit kontrollierter Impedanz mit einer Toleranz von ±5 % kombiniert werden.

F5: Was ist die Standard-Lieferzeit?

3–5 Werktage für Leiterplattenprototypen und -chargen nach Abschluss der Dateiprüfung.

F6: Welche Dateien werden für ein Angebot für eine Leiterplatte mit eingebetteten Komponenten benötigt?

Gerber-Dateien, Stack-up-Informationen und Anforderungen an eingebettete Komponenten helfen uns bei der Erstellung eines genauen Angebots.

F7: Können Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten mit HDI kombiniert werden?

Ja. HDI-Aufbaustrukturen können verwendet werden, wo vom Kundenentwurf spezifiziert.

Angebot anfordern

Benötigen Sie Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen oder Kondensatoren?

Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Stack-up-Details für ein Angebot. Erfahren Sie mehr unter nexuspcba.com.




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