PCB de múltiples capas con perforación posterior personalizada de 2 a 64 capas, relación de aspecto de 16:1 y tolerancia de impedancia de ± 5%.

PCB con taladro posterior personalizado (eliminación de stub)

Huayihai fabrica PCBs con taladro posterior personalizado para diseños de alta velocidad. El taladro posterior elimina la porción no utilizada de un agujero pasante metalizado — el stub — después de la laminación, por lo que el taladro posterior elimina la porción no utilizada de un agujero pasante metalizado después de la laminación, reduciendo las reflexiones y la degradación de la señal causadas por los stubs de los vías en canales de alta velocidad.

El taladro posterior admite un comportamiento de impedancia más limpio en canales de alta velocidad y a menudo se especifica junto con impedancia controlada y placas gruesas, donde los agujeros pasantes largos crean los stubs más grandes. Huayihai realiza taladros posteriores en placas con apilamientos de 2 a 64 capas con relaciones de aspecto de hasta 16:1, bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600.

Solo fabricación personalizada

Fabricamos PCBs con taladro posterior según los archivos Gerber y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos placas listas para usar o de stock estándar.

Especificaciones del producto

Características clave

• Eliminación de stubs de vías no utilizados después de la laminación

• Integridad de señal más limpia en canales de alta velocidad

• Disponible en apilamientos de 2 a 64 capas con relaciones de aspecto de hasta 16:1

• Combinado con impedancia controlada con una tolerancia de ±5%

• Aplicado a agujeros pasantes tipo conector y backplane

• Fabricado bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600

Aspectos destacados de la fabricación

El taladro posterior es un paso de taladrado de profundidad controlada que se realiza después del metalizado, por lo que la longitud del stub restante depende del control de profundidad en relación con la capa de destino. Huayihai fabrica PCBs con taladro posterior según los requisitos de apilamiento del cliente y las especificaciones de profundidad de taladro posterior designadas.

Los elementos clave de fabricación incluyen:

• Revisión del esquema de apilamiento y taladro posterior

• Formación de agujeros pasantes metalizados antes del taladro posterior

• Taladro posterior de profundidad controlada de agujeros designados

• Inspección visual y de sección transversal de los agujeros taladrados

• Verificación de impedancia donde los canales de alta velocidad lo requieran

• Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

Aplicaciones típicas

Los PCBs con taladro posterior sirven para diseños donde los efectos de stub degradan las señales de alta velocidad:

• Backplanes e interfaces de conectores

• Equipos de comunicación y transmisión de datos

• Placas digitales de alta velocidad

• Instrumentos de prueba y medición

• Sistemas de control industrial

• Otras aplicaciones de alta velocidad

Por qué elegir Huayihai

• Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBs

• Taladro posterior disponible en apilamientos con relación de aspecto de hasta 16:1

• Soportado por capacidad de control de impedancia de ±5%

• Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL

• Estándares de mano de obra IPC-A-600

• Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa

Proceso de fabricación

• Revisión de archivos Gerber y apilamiento 

• Laminación y formación de agujeros pasantes metalizados

• Imagen y metalizado de capa exterior

• Taladro posterior de profundidad controlada de vías designadas

• Máscara de soldadura y acabado superficial

• Pruebas eléctricas e inspección final

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué hace el taladro posterior?

Elimina la porción no utilizada (stub) de un agujero pasante metalizado para que las señales de alta velocidad pasen por un camino más limpio.

P2: ¿Qué placas necesitan taladro posterior?

Típicamente placas gruesas, con muchas capas y canales de alta velocidad en conectores y backplanes.

P3: ¿Qué relaciones de aspecto se pueden taladrar?

Apilamientos con relación de aspecto de hasta 16:1.

P4: ¿El taladro posterior funciona con impedancia controlada?

Sí, las placas con taladro posterior se construyen comúnmente con impedancia controlada con una tolerancia de ±5%.

P5: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

3–5 días laborables para prototipos y lotes de PCB, después de completar la revisión de archivos.

P6: ¿Qué información se necesita para una cotización de PCB con taladro posterior?

Los archivos Gerber, la información de apilamiento y los requisitos de taladro posterior designados nos ayudan a preparar una cotización precisa.

P7: ¿Se puede combinar el taladro posterior con HDI?

Sí. El taladro posterior se puede aplicar a diseños multicapa y HDI donde el cliente lo especifique.

Solicitar una cotización

¿Necesita PCBs con taladro posterior para canales de alta velocidad más limpios?

Envíenos sus archivos Gerber y detalles de apilamiento para una cotización. Obtenga más información en nexuspcba.com.