2~64 레이어, 16:1 종횡비, ±5% 임피던스 허용 오차를 갖춘 맞춤형 백드릴 다층 PCB
2~64 레이어 다층 PCB
,16:1 종횡비 백드릴 PCB
,±5% 임피던스 허용 오차 맞춤형 백드릴 PCB
맞춤형 배드럴 PCB (스터브 제거)
후아이하이는 초고속 설계에 맞게 맞춤형 역부리 PCB를 제조합니다. 역부리 작업은 가루 된 구멍의 사용되지 않은 부분을 제거합니다.그래서 역부착은 라미네이션 후 접착 된 구멍의 사용되지 않은 부분을 제거합니다., 고속 채널의 바이어 스터브로 인한 반사 및 신호 저하를 줄입니다.
백드럴링은 고속 채널에서 더 깨끗한 임피던스 동작을 지원하며, 종종 제어 임피던스 및 두꺼운 보드와 함께 지정되며, 긴 구멍이 가장 큰 스터브를 만듭니다.후아이하이는 2~64층의 겹쳐진 판을 16층까지의 비율로 뒤집어 냅니다.:1, IPC-A-600 제조 표준에 따라.
주문제조만
우리는 고객 게르버 파일과 기술 사양에 따라 역공장 PCB를 제조합니다. 우리는 준비 된 또는 표준 스톡 보드를 공급하지 않습니다.
제품 사양
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항목 |
사양 |
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공정 |
장착된 구멍을 뚫고 있는 덩어리의 제어된 깊이 역부리 |
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계층 수 |
2 64 층 |
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측면 비율 |
16분까지1 |
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최소 기계용 드릴 |
0.1mm |
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판 두께 |
0.2 17.5mm |
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추적 너비 / 간격 |
3/3 밀리 (원형 및 대량 생산) |
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임페던스 용도 |
지정된 경우 사용할 수 있습니다 (일반적으로 ±5%) |
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최대 보드 크기 |
610 × 1100mm |
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표면 마감 |
ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP, HASL (고객 요구에 따라) |
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제조업 |
고객 요구에 맞게 제작 |
주요 특징
- 사용되지 않은 것을 라미네이션 후 스터브를 통해 제거합니다.
- 고속 채널에서 더 깨끗한 신호 무결성
- 2층에서 64층의 스택업으로 제공되며, 16층까지의 화면 비율이 있습니다.1
- ±5% 허용에서 제어된 임피던스와 결합
- 커넥터와 뒷판 스타일의 구멍에 적용됩니다.
- IPC-A-600 제조 표준에 따라 제조
제조업 주요 내용
백드롤링 (Backdrilling) 은 표면화 후 수행되는 제어 된 깊이 절개 단계이기 때문에 나머지 스터브 길이는 목표층에 대한 깊이 제어에 달려 있습니다.Huayihai는 고객의 스택업 요구 사항과 지정된 백드럴 깊이 사양에 따라 백드럴 PCB를 제조합니다..
주요 제조 요소는 다음과 같습니다.
- 스택업 및 역공리 깊이 계획 검토
- 배후 뚫기 전에 접착 된 구멍 형식
- 지정된 구멍의 제어된 깊이 역부어
- 뚫린 구멍의 시각적 검사 및 가로 절단 검사
- 초고속 채널에서 요구되는 임페던스 확인
- 100% 전기 테스트
전형적 사용법
백드럴 PCB는 스터브 효과가 고속 신호를 저하시키는 설계에 사용됩니다.
- 배면 및 커넥터 인터페이스
- 통신 및 데이터 전송 장비
- 고속 디지털 보드
- 시험 및 측정 장비
- 산업 제어 시스템
- 다른 고속 애플리케이션
왜 Huayihai를 선택했지?
- 20년 이상의 PCB 제조 경험
- 16: 1 비율까지의 스택업에서 가능한 백드럴링
- ±5%의 임피던스 제어 기능을 지원합니다.
- ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL에 기초한 품질 관리
- IPC-A-600 제조 표준
- 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원
제조 과정
- 게르버 파일 및 스택업 검토
- 래미네이션 및 래미네이션
- 외층 영상화 및 표면화
- 지정된 비아에 대한 제어된 깊이 역부리
- 용접 마스크 및 표면 마감
- 전기 검사 및 최종 검사
FAQ
Q1: 역부착은 무엇을 할까요?
그것은 고속 신호가 더 깨끗한 경로를 통과 할 수 있도록 접착 된 구멍의 사용되지 않은 부분 (스터브) 을 제거합니다.
Q2: 어떤 보드가 역부리기를 필요로 합니까?
일반적으로 커넥터와 백플레인에 고속 채널이 있는 두꺼운, 높은 계층의 보드.
Q3: 어떤 측면 비율을 역구굴 할 수 있습니까?
16: 1 비율까지 스택업
Q4: 제어된 임피던스에서 역부어 작동합니까?
네, 역공장판은 일반적으로 ±5%의 허용량에서 제어되는 임피던스와 함께 만들어집니다.
Q5: 표준 납품 시간은 얼마입니까?
3~5 일 PCB 프로토타입 및 대량, 파일 검토가 완료 된 후.
Q6: 배드 드릴 PCB 요약에 필요한 정보는 무엇입니까?
게르버 파일, 스택업 정보, 그리고 지정된 백드럴 요구 사항은 정확한 표를 준비하는 데 도움이 됩니다.
Q7: HDI와 배후 드릴링이 결합될 수 있나요?
네. 배후 뚫림은 고객에 의해 지정된 경우 다층 및 HDI 디자인에 적용될 수 있습니다.
예금 요청
더 깨끗한 고속 채널을 위해 PCB를 뒤집어 드릴 필요가 있나요?
Gerber 파일과 스택업 세부 정보를 보내서 공고를 받으세요. nexuspcba.com에서 더 알아보세요.