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HASL Blei Freie Leiterplattenherstellung 1-48 Lagen 0,1mm Loch Min Langlebige Leiterplatte
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit 1–48 Lagen, 3–15 Tage Vorlaufzeit. Verfügt über bleifreie HASL-, Immersionsgold- und OSP-Oberflächen. Unterstützt Sackloch- und FPC-Platinen, Laserlochfüllung bis zu 0,075 mm. Kupferstärke 0,5–10 Unzen, ideal für industrielle Anwendungen.
HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung
HDI-Leiterplattenfertigung mit Laserlöchern von mindestens 0,075 mm und Laserlochfüllung. Verfügt über 1–48 Schichten, ein Seitenverhältnis von 20:1, eine Dicke von 0,8 mm und die Grundmaterialien M4/M6/TU862/TU872. Kundenspezifische Optionen mit einer Vorlaufzeit von 3–15 Tagen.
0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte
Industrielle Leiterplatte mit 0,8 mm Plattenstärke, Kupferstärke 0,5–10 Unzen, HASL/bleifreie HASL-Oberflächenbehandlung, unterstützt Sackloch- und FPC-Platten. Verfügt über eine Laser-Lochfüllung, ein Seitenverhältnis von 20:1 und einen hochauflösenden Siebdruck für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.
14-Lagen-Leiterplatte
Herstellung von 14-lagigen Leiterplatten für elektronische Designs mit hoher Dichte, die ein komplexes Routing und eine zuverlässige Mehrschichtschaltungsleistung erfordern.
8 Schicht PWB
Kundenspezifische 8-Lagen-Leiterplattenfertigung für Industrie-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronikanwendungen, die eine zuverlässige Mehrlagenleistung erfordern.
1-48 Schichten PCB Montage 700x460mm Max. PCB Größe Weiß Seidenwand Farbe PCBA
Leiterplattenbestückungsservice aus einer Hand mit 1–48 Lagen, IPC-A-610- und ISO 9001-zertifiziert, RoHS-konform. Die schlüsselfertige Lösung umfasst die Beschaffung von Leiterplatten, Komponenten, Montage und Paket. Weiß/Schwarz-Siebdruckoptionen, Qualitätskontrollen per Flying Probe/E-Test.
Vertrags-Leiterplattenbestückung 0,2-0,5 µm OSP-Finish 700x460 mm maximale Leiterplattengröße 1-48 Lagen
Leiterplattenbestückungsservice aus einer Hand für hochkomplexe Elektronik mit Unterstützung von 1–48 Lagen, OSP-Oberfläche 0,2–0,5 µm, maximaler Leiterplattengröße 700 x 460 mm und Steckdurchkontaktierungen von 0,2–0,8 mm. Beinhaltet Komponentenbeschaffung, SMT-/Durchgangsmontage und Qualitätsprüfung.
2-12 Lagen Custom PCB Platine Via Durchmesser 0,20-0,30mm Kompakte Elektronikdesigns
Prototyp-Leiterplattenbaugruppe mit 2–12 Schichten, 0,20–0,30 mm Durchkontaktierungsdurchmesser und 0,10 mm Mindestabstand. Verfügt über HASL-, ENIG- und OSP-Oberflächenveredelungen, 1 Unze Kupfer und umfassende Tests (AOI, Röntgen, ICT, Funktion). Unterstützt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit Farbanpassung.
OSP Oberflächenveredelung Prototyp PCB Bestückung 1 Oz Kupfer Dicke 2-12 Lagen Präzise Schaltungs-Prototypenfertigung
Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 1 Unze Cu-Gewicht, 2–12 Schichten und Oberflächenveredelungen wie HASL, ENIG, OSP. Mit 0,10 mm Mindestabstand, Durchkontaktierungsdurchmesser 0,20–0,30 mm, Farben Schwarz/Blau/Rot/Weiß. Ideal für präzises Schaltungs-Prototyping und industrielle Anwendungen.
