Custom Backdrilled Multilayer PCB dengan 2 sampai 64 Lapisan, Rasio Aspek 16:1 dan Toleransi Impedansi ±5%

PCB Backdrill Kustom (Penghilangan Stub)

Huayihai memfabrikasi PCB backdrill kustom untuk desain berkecepatan tinggi. Backdrilling menghilangkan bagian lubang tembus berlapis yang tidak terpakai — stub — setelah laminasi, sehingga backdrilling menghilangkan bagian lubang tembus berlapis yang tidak terpakai setelah laminasi, mengurangi pantulan dan degradasi sinyal yang disebabkan oleh stub via pada saluran berkecepatan tinggi.

Backdrilling mendukung perilaku impedansi yang lebih bersih pada saluran berkecepatan tinggi dan sering kali ditentukan bersama dengan impedansi terkontrol dan papan tebal, di mana lubang tembus yang panjang menciptakan stub terbesar. Huayihai melakukan backdrill pada papan dengan tumpukan 2 hingga 64 lapis dengan rasio aspek hingga 16:1, di bawah standar pengerjaan IPC-A-600.

Hanya Manufaktur Kustom

Kami memfabrikasi PCB backdrilled sesuai dengan file Gerber dan spesifikasi teknis pelanggan. Kami tidak menyediakan papan siap pakai atau stok standar.

Spesifikasi Produk

Fitur Utama

• Penghilangan stub via yang tidak terpakai setelah laminasi

• Integritas sinyal yang lebih bersih pada saluran berkecepatan tinggi

• Tersedia pada tumpukan 2 hingga 64 lapis dengan rasio aspek hingga 16:1

• Dikombinasikan dengan impedansi terkontrol dengan toleransi ±5%

• Diterapkan pada lubang tembus gaya konektor dan backplane

• Diproduksi di bawah standar pengerjaan IPC-A-600

Sorotan Manufaktur

Backdrilling adalah langkah pengeboran kedalaman terkontrol yang dilakukan setelah pelapisan, sehingga panjang stub yang tersisa bergantung pada kontrol kedalaman relatif terhadap lapisan target. Huayihai memproduksi PCB backdrilled sesuai dengan persyaratan tumpukan pelanggan dan spesifikasi kedalaman backdrill yang ditentukan.

Elemen fabrikasi utama meliputi:

• Tinjauan skema tumpukan dan kedalaman backdrill

• Pembentukan lubang tembus berlapis sebelum backdrilling

• Backdrilling kedalaman terkontrol pada lubang yang ditentukan

• Inspeksi visual dan penampang lubang bor

• Verifikasi impedansi jika saluran berkecepatan tinggi memerlukannya

• Pengujian listrik 100% sebelum pengiriman

Aplikasi Khas

PCB backdrilled melayani desain di mana efek stub menurunkan sinyal berkecepatan tinggi:

• Backplane dan Antarmuka Konektor

• Peralatan Komunikasi dan Transmisi Data

• Papan Digital Berkecepatan Tinggi

• Instrumen Uji dan Pengukuran

• Sistem Kontrol Industri

• Aplikasi Berkecepatan Tinggi Lainnya

Mengapa Memilih Huayihai

• Pengalaman manufaktur PCB lebih dari 20 tahun

• Backdrilling tersedia pada tumpukan dengan rasio aspek hingga 16:1

• Didukung oleh kemampuan kontrol impedansi ±5%

• Manajemen mutu berdasarkan ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 dan UL

• Standar pengerjaan IPC-A-600

• Dukungan prototipe, volume rendah, dan produksi massal

Proses Manufaktur

• Tinjauan file Gerber dan tumpukan 

• Laminasi dan pembentukan lubang tembus berlapis

• Pencitraan dan pelapisan lapisan luar

• Backdrilling kedalaman terkontrol pada via yang ditentukan

• Masker solder dan finishing permukaan

• Pengujian listrik dan inspeksi akhir

FAQ

Q1: Apa fungsi backdrilling?

Ini menghilangkan bagian lubang tembus berlapis yang tidak terpakai (stub) sehingga sinyal berkecepatan tinggi melewati jalur yang lebih bersih.

Q2: Papan mana yang memerlukan backdrilling?

Biasanya papan tebal, jumlah lapisan tinggi dengan saluran berkecepatan tinggi pada konektor dan backplane.

Q3: Rasio aspek berapa yang dapat di-backdrill?

Tumpukan dengan rasio aspek hingga 16:1.

Q4: Apakah backdrilling berfungsi dengan impedansi terkontrol?

Ya, papan backdrilled umumnya dibangun dengan impedansi terkontrol dengan toleransi ±5%.

Q5: Berapa waktu tunggu standar?

3–5 hari kerja untuk prototipe dan batch PCB, setelah tinjauan file selesai.

Q6: Informasi apa yang diperlukan untuk penawaran harga PCB backdrill?

File Gerber, informasi tumpukan, dan persyaratan backdrill yang ditentukan membantu kami menyiapkan penawaran harga yang akurat.

Q7: Bisakah backdrilling dikombinasikan dengan HDI?

Ya. Backdrilling dapat diterapkan pada desain multilayer dan HDI jika ditentukan oleh pelanggan.

Minta Penawaran Harga

Membutuhkan PCB backdrilled untuk saluran berkecepatan tinggi yang lebih bersih?

Kirimkan file Gerber dan detail tumpukan Anda untuk penawaran harga. Pelajari lebih lanjut di nexuspcba.com.