4-lagiges Hochfrequenz-PTFE-FR4-Hybrid-PCB

Huayihai fertigtkundenspezifische 4-lagige Hochfrequenz-PTFE-FR4-Hybrid-PCBsfür OEM-Hersteller basierend aufGerber-Dateien, technischen Zeichnungen und technischen Spezifikationen.

Durch die Kombination vonPTFE (Teflon) und FR4 Hybridlaminierung,gestufte HohlraumtechnologieundENIG-Oberflächenveredelungist dieses PCB für Kommunikationsgeräte konzipiert, die eine zuverlässige HF-Leistung, eine stabile Signalübertragung und eine hohe Fertigungspräzision erfordern.

Nur kundenspezifische Fertigung

Wir fertigen Hochfrequenz-Hybrid-PCBs nach Kunden-Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen. Wir liefern keine fertigen Ersatz-Leiterplatten

Produktspezifikationen

Hauptmerkmale

• 4-lagige Hochfrequenz-PCB-Konstruktion

• PTFE- und FR4-Hybridlaminierungstechnologie

• Gestufte Hohlraumfertigung für komplexe Strukturen

• ENIG-Oberflächenveredelung für zuverlässige Lötbarkeit

• Anti-Peel-Lötstopplack-Technologie

• Präzisionsbohren mit einer minimalen Lochgröße von 0,30 mm

• Unterstützung von Prototypen bis zur Massenproduktion

Fertigungshighlights

Dieses Produkt zeigt die Fähigkeit von Huayihai, Hochfrequenz-Hybrid-PCBs mit fortschrittlichen Materialkombinationen und Präzisionsverarbeitung herzustellen.

Zu den wichtigsten Fertigungstechnologien gehören:

• PTFE- und FR4-Hybridlaminierung

• Gestufte Hohlraumverarbeitung

• Anwendung von Anti-Peel-Lötstopplack

• Präzisionsbohren

• ENIG-Oberflächenveredelung

• Strenge Qualitätskontrolle während der gesamten Produktion

Typische Anwendungen

Dieses Hochfrequenz-Hybrid-PCB eignet sich für HF- und Kommunikationsgeräte, die eine stabile elektrische Leistung und eine zuverlässige Fertigungsqualität erfordern.

• Basisstations-Leistungsverstärker für die Kommunikation

• HF-Verstärkermodule

• Drahtlose Kommunikationsgeräte

• Signalübertragungsmodule

• Telekommunikationsinfrastruktur

• Hochfrequente elektronische Geräte

Warum Huayihai wählen

• Über 20 Jahre Erfahrung in der PCB-Fertigung

• Fähigkeit zur Herstellung von Hochfrequenz-PCBs

• Expertise in der PTFE- und FR4-Hybridlaminierung

• Kundenspezifische Fertigung basierend auf Gerber-Dateien

• Striktes Qualitätsmanagement während der gesamten Produktion

• Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion

Fertigungsprozess

1. Überprüfung von Gerber-Dateien und technischen Zeichnungen

2. Bewertung von PTFE- und FR4-Materialien

3. Hybridlaminierungsverarbeitung

4. Gestufte Hohlraumfertigung

5. ENIG-Oberflächenveredelung

6. 100% elektrische Prüfung

7. Endkontrolle vor dem Versand

FAQ

F1: Welche Materialien werden in diesem PCB verwendet?

Dieses PCB kombiniertPTFE (Teflon)undFR4durch Hybridlaminierungstechnologie für Hochfrequenzanwendungen.

F2: Welche speziellen Fertigungsverfahren sind enthalten?

Es verfügt übergestufte Hohlraumtechnologie,Anti-Peel-Lötstopplack-VerarbeitungundENIG-Oberflächenveredelung.

F3: Welche Dateien werden für ein Angebot benötigt?

Wir akzeptieren Gerber-Dateien, PCB-Zeichnungen, technische Spezifikationen und Angaben zur Produktionsmenge.

F4: Für welche Anwendungen ist dieses PCB konzipiert?

Es ist für Leistungsverstärker von Kommunikationsbasisstationen, HF-Geräte und andere hochfrequente elektronische Anwendungen konzipiert.

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