4層高周波PTFE FR4ハイブリッドPCB

ハワイハイが製造するカスタム 4層高周波PTFE FR4ハイブリッドPCBOEM 製造業者向けにゲルバーファイル,工学図,技術仕様.

組み合わせるPTFE (テフロン) とFR4のハイブリッドラミネーション,ステップホイット技術そしてENIG 表面塗装このPCBは,信頼性の高いRF性能,安定した信号伝達,高製造精度を必要とする通信機器用に設計されています.

カスタム製造のみ

私たちは,顧客 Gerber ファイルと技術仕様に従って高周波ハイブリッド PCB を製造します. 我々は,準備済みの交換回路板を供給しません.

製品仕様

主要 な 特徴

• 4層の高周波PCB構造

• PTFEとFR4のハイブリッドラミネーション技術

• 複合構造物のための階段型空洞製造

• 信頼性の高い溶接性のためのENIG表面仕上げ

• 皮を剥がさない溶接マスク技術

• 最小0.30mmの穴の大きさの精密掘削

• プロトタイプから大量生産への支援

製造 の 注目 点

この製品は,ハイ周波ハイブリッドPCBの製造能力を示しています. 高性能な材料の組み合わせと精密な加工です.

主要な製造技術には,次のものがあります.

• PTFEとFR4のハイブリッドラミネーション

• 段階的な穴加工

• 皮を剥がさない溶接マスクの着用

• 精密掘削

• ENIG 表面仕上げ

• 生産全過程で厳格な品質管理

典型的な用途

この高周波ハイブリッドPCBは,安定した電気性能と信頼性の高い製造品質を必要とする RFおよび通信機器に適しています.

• 通信基地局の電源増幅器

• RFアンプモジュール

• 無線通信機器

• 信号伝送モジュール

• 電気通信インフラ

• 高周波電子機器

なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か

• 20年以上のPCB製造経験

• 高周波PCB製造能力

• PTFEとFR4のハイブリッドラミネーションの専門知識

• ゲルバーファイルに基づくカスタム製造

• 生産中における厳格な品質管理

• プロトタイプ,少量生産,大量生産支援

製造プロセス

1. ゲルバーファイルと工学図鑑の見直し

2. PTFEとFR4材料の評価

3. ハイブリッドラミネーション加工

4. 階段式空洞製造

5. ENIG 表面仕上げ

6. 100%の電気テスト

7. 輸送前の最終検査

よくある質問

Q1:このPCBにはどんな材料が使われていますか?

このPCBはPTFE (テフロン)そしてFR4高周波アプリケーションのハイブリッドラミネーション技術によって

Q2: どんな特殊な製造プロセスが含まれていますか?

特徴はステップホイット技術,皮を剥がさない溶接マスクの加工そしてENIG 表面仕上げ.

Q3: 引上げにはどんなファイルが必要ですか?

私たちはゲルバーファイル,PCB図,技術仕様,生産量要求を受け付けます.

Q4:このPCBはどんな用途のために設計されていますか?

通信基地局の電源増幅機,RF機器,その他の高周波電子アプリケーション用に設計されています.

引金 を 要求 する

通信プロジェクトに ハイ周波ハイブリッドPCBが必要ですか?

送ってくれゲルバーファイル,PCB図,技術仕様引用のために.