4층 고주파 PTFE FR4 하이브리드 PCB

화이하이 제조업맞춤형 4층 고주파 PTFE FR4 하이브리드 PCBOEM 제조업체의 경우게르버 파일, 엔지니어링 도면 및 기술 사양.

결합PTFE (테플론) 및 FR4 하이브리드 라미네이션,계단 구멍 기술, 그리고ENIG 표면 마감, 이 PCB는 신뢰할 수있는 RF 성능, 안정적인 신호 전송 및 높은 제조 정밀도를 요구하는 통신 장비에 설계되었습니다.

주문제조만

우리는 고객의 게르버 파일과 기술 사양에 따라 고주파 하이브리드 PCB를 제조합니다. 우리는 준비 된 교체 회로 보드를 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 특징

• 4층 고주파 PCB 구조

• PTFE와 FR4 하이브리드 라미네이션 기술

• 복잡한 구조물용 계단공간 제조

• 신뢰성 있는 용접성을 위한 ENIG 표면 마감

• 껍질을 벗기지 않는 용접 마스크 기술

• 최소 0.30mm의 구멍 크기로 정밀 굴착

• 프로토타입에서 대량 생산 지원

제조업 주요 내용

이 제품은 첨단 재료 조합과 정밀 처리를 가진 고주파 하이브리드 PCB 제조에 대한 Huayihai의 능력을 보여줍니다.

주요 제조 기술은 다음과 같습니다.

• PTFE 및 FR4 하이브리드 라미네이션

• 계단공간 가공

• 피일 방지 용접 마스크 적용

• 정밀 드릴링

• ENIG 표면 정비

• 생산 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리

전형적 사용법

이 고주파 하이브리드 PCB는 안정적인 전기 성능과 신뢰할 수있는 제조 품질을 요구하는 RF 및 통신 장비에 적합합니다.

• 통신 기지국 전력 증폭기

• RF 증폭기 모듈

• 무선 통신 장비

• 신호 전송 모듈

• 통신 인프라

• 고주파 전자 장비

왜 Huayihai를 선택했지?

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• 고주파 PCB 제조 능력

• PTFE 및 FR4 하이브리드 라미네이션 전문 지식

• 게르버 파일 기반의 맞춤 제조

• 생산 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 과정

1. 게르버 파일 및 엔지니어링 도면 검토

2. PTFE 및 FR4 재료 평가

3. 하이브리드 라미네이션 처리

4. 겹처마 칸막이 제조

5. ENIG 표면 정비

6. 100% 전기 테스트

7. 운송 전 최종 검사

FAQ

Q1: 이 PCB에는 어떤 재료가 사용됩니까?

이 PCB는PTFE (테플론)그리고FR4하이브리드 라미네이션 기술을 통해 고주파 애플리케이션을 위해

Q2: 어떤 특별한 제조 과정이 포함됩니까?

이 작품은계단 구멍 기술,피일 방지 용접 마스크 가공, 그리고ENIG 표면 정비.

Q3: 제안에 필요한 파일은 무엇입니까?

우리는 게르버 파일, PCB 도면, 기술 사양, 생산량 요구 사항을 받아들입니다.

Q4: 이 PCB는 어떤 용도로 설계되었나요?

통신 기지 스테이션 전력 증폭기, RF 장비 및 기타 고주파 전자 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

예금 요청

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우리에게 당신의게르버 파일, PCB 도면 및 기술 사양인용을 위해.