4 Lapisan Frekuensi Tinggi PTFE FR4 PCB Hybrid

Huayihai memproduksiCustom 4 Lapisan Frekuensi Tinggi PTFE FR4 PCB Hybriduntuk produsen OEM berdasarkanFile Gerber, gambar teknik, dan spesifikasi teknis.

MenggabungkanLaminasi hibrida PTFE (Teflon) dan FR4,teknologi rongga bertahap, danFinish permukaan ENIG, PCB ini dirancang untuk peralatan komunikasi yang membutuhkan kinerja RF yang andal, transmisi sinyal yang stabil, dan presisi manufaktur yang tinggi.

Produksi khusus saja

Kami memproduksi PCB hibrida frekuensi tinggi sesuai dengan file Gerber pelanggan dan spesifikasi teknis.

Spesifikasi Produk

Fitur Utama

• Konstruksi PCB frekuensi tinggi 4 lapis

• Teknologi laminasi hibrida PTFE dan FR4

• Pembuatan rongga bertingkat untuk struktur kompleks

• Finish permukaan ENIG untuk keandalan yang handal

• Teknologi topeng solder anti-peeling

• Pengeboran presisi dengan ukuran lubang minimal 0,30 mm

• Prototype untuk produksi massal dukungan

Hal-hal Penting dari Produksi

Produk ini menunjukkan kemampuan Huayihai dalam memproduksi PCB hibrida frekuensi tinggi dengan kombinasi bahan canggih dan pemrosesan presisi.

Teknologi manufaktur utama meliputi:

• Laminasi hibrida PTFE dan FR4

• Pengolahan rongga bertahap

• Aplikasi topeng solder anti-peeling

• Pengeboran presisi

• Finishing permukaan ENIG

• Kontrol kualitas yang ketat sepanjang produksi

Aplikasi Tipikal

PCB hibrida frekuensi tinggi ini cocok untuk peralatan RF dan komunikasi yang membutuhkan kinerja listrik yang stabil dan kualitas manufaktur yang andal.

• Penguat daya stasiun basis komunikasi

• Modul Penguat RF

• Peralatan komunikasi nirkabel

• Modul Transmisi Sinyal

• Infrastruktur Telekomunikasi

• Peralatan Elektronik Frekuensi Tinggi

Mengapa Memilih Huayihai

• Lebih dari 20 tahun pengalaman manufaktur PCB

• Kemampuan pembuatan PCB frekuensi tinggi

• Keahlian laminasi hibrida PTFE dan FR4

• Manufaktur khusus berdasarkan file Gerber

• Manajemen kualitas yang ketat sepanjang produksi

• Dukungan untuk prototipe, volume kecil, dan produksi massal

Proses Produksi

1. Gerber file dan revisi gambar teknik

2. Evaluasi bahan PTFE dan FR4

3. Pengolahan laminasi hibrida

4. Pembuatan rongga langkah

5. Finishing permukaan ENIG

6. 100% pengujian listrik

7. Pemeriksaan akhir sebelum pengiriman

FAQ

T1: Bahan apa yang digunakan dalam PCB ini?

PCB ini menggabungkanPTFE (Teflon)danFR4melalui teknologi laminasi hybrid untuk aplikasi frekuensi tinggi.

T2: Proses manufaktur khusus apa yang termasuk?

Ini menampilkanteknologi rongga bertahap,pengolahan topeng solder anti-peeling, danFinishing permukaan ENIG.

Q3: File apa yang diperlukan untuk penawaran?

Kami menerima file Gerber, gambar PCB, spesifikasi teknis, dan persyaratan kuantitas produksi.

T4: Untuk aplikasi apa PCB ini dirancang?

Hal ini dirancang untuk amplifikasi daya stasiun basis komunikasi, peralatan RF, dan aplikasi elektronik frekuensi tinggi lainnya.

Minta Kutipan

Butuh PCB hibrida frekuensi tinggi khusus untuk proyek komunikasi Anda?

Kirimkan kamiFile Gerber, gambar PCB, dan spesifikasi teknisuntuk penawaran.