Placa de Circuito Impresso Híbrida de PTFE FR4 de Alta Frequência de 4 Camadas

A Huayihai fabrica placas de circuito impresso híbridas de PTFE FR4 de alta frequência de 4 camadas personalizadas para fabricantes OEM com base em arquivos Gerber, desenhos de engenharia e especificações técnicas.

Combinando laminação híbrida de PTFE (Teflon) e FR4, tecnologia de cavidade escalonada, e acabamento de superfície ENIG, esta PCB é projetada para equipamentos de comunicação que exigem desempenho de RF confiável, transmissão de sinal estável e alta precisão de fabricação.

Apenas Fabricação Personalizada

Fabricamos PCBs híbridas de alta frequência de acordo com os arquivos Gerber e especificações técnicas do cliente. Não fornecemos placas de circuito de substituição prontas.

Especificações do Produto

Principais Características

• Construção de PCB de alta frequência de 4 camadas

• Tecnologia de laminação híbrida de PTFE e FR4

• Fabricação de cavidade escalonada para estruturas complexas

• Acabamento de superfície ENIG para soldabilidade confiável

• Tecnologia de máscara de solda anti-descolamento

• Perfuração de precisão com tamanho mínimo de furo de 0,30 mm

• Suporte de protótipo a produção em massa

Destaques da Fabricação

Este produto demonstra a capacidade da Huayihai na fabricação de PCBs híbridas de alta frequência com combinações avançadas de materiais e processamento de precisão.

As principais tecnologias de fabricação incluem:

• Laminação híbrida de PTFE e FR4

• Processamento de cavidade escalonada

• Aplicação de máscara de solda anti-descolamento

• Perfuração de precisão

• acabamento de superfície ENIG

• Controle de qualidade rigoroso durante toda a produção

Aplicações Típicas

Esta PCB híbrida de alta frequência é adequada para equipamentos de RF e comunicação que exigem desempenho elétrico estável e qualidade de fabricação confiável.

• Amplificadores de Potência de Estação Base de Comunicação

• Módulos Amplificadores de RF

• Equipamentos de Comunicação Sem Fio

• Módulos de Transmissão de Sinal

• Infraestrutura de Telecomunicações

• Equipamentos Eletrônicos de Alta Frequência

Por que Escolher a Huayihai

• Mais de 20 anos de experiência em fabricação de PCBs

• Capacidade de fabricação de PCBs de alta frequência

• Expertise em laminação híbrida de PTFE e FR4

• Fabricação personalizada com base em arquivos Gerber

• Gerenciamento de qualidade rigoroso durante toda a produção

• Suporte para protótipo, baixo volume e produção em massa

Processo de Fabricação

1. Revisão de arquivos Gerber e desenhos de engenharia

2. Avaliação de materiais PTFE e FR4

3. Processamento de laminação híbrida

4. Fabricação de cavidade escalonada

5. acabamento de superfície ENIG

6. Teste elétrico 100%

7. Inspeção final antes do envio

FAQ

P1: Quais materiais são usados nesta PCB?

Esta PCB combina PTFE (Teflon) e FR4 através de tecnologia de laminação híbrida para aplicações de alta frequência.

P2: Quais processos de fabricação especiais estão incluídos?

Possui tecnologia de cavidade escalonada, processamento de máscara de solda anti-descolamento, e acabamento de superfície ENIG.

P3: Quais arquivos são necessários para cotação?

Aceitamos arquivos Gerber, desenhos de PCB, especificações técnicas e requisitos de quantidade de produção.

P4: Para quais aplicações esta PCB é projetada?

É projetada para amplificadores de potência de estação base de comunicação, equipamentos de RF e outras aplicações eletrônicas de alta frequência.

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Envie-nos seus arquivos Gerber, desenhos de PCB e especificações técnicas para uma cotação.