4 strati di PCB ibridi ad alta frequenza PTFE FR4

Produzione di HuayihaiPCB ibridi PTFE FR4 ad alta frequenza a 4 strati personalizzatiper i produttori OEM basati suDocumenti Gerber, disegni tecnici e specifiche tecniche.

CombinazioneLaminazione ibrida in PTFE (Teflon) e FR4,tecnologia a cavità graduale, eFinitura superficiale ENIG, questo PCB è progettato per apparecchiature di comunicazione che richiedono prestazioni RF affidabili, trasmissione di segnale stabile e alta precisione di produzione.

Solo fabbricazione su misura

Produciamo PCB ibridi ad alta frequenza secondo i file Gerber e le specifiche tecniche del cliente.

Specificativi del prodotto

Caratteristiche chiave

• Costruzione a 4 strati di PCB ad alta frequenza

• Tecnologia di laminazione ibrida in PTFE e FR4

• Fabbricazione a cavità graduale per strutture complesse

• Finitura superficiale ENIG per un'affidabile saldabilità

• Tecnologia delle maschere di saldatura anti-sbucciatura

• Perforazione di precisione con dimensioni minime di buco di 0,30 mm

• Sostenere il passaggio da prototipo a produzione di massa

I punti salienti della produzione

Questo prodotto dimostra la capacità di Huayihai nella produzione di PCB ibridi ad alta frequenza con combinazioni di materiali avanzate e lavorazione di precisione.

Le principali tecnologie di produzione sono:

• Laminazione ibrida in PTFE e FR4

• Trattamento a cavità graduale

• Applicazione di maschere di saldatura anti-peeling

• Perforazione di precisione

• Finitura superficiale ENIG

• Controllo di qualità rigoroso durante tutta la produzione

Applicazioni tipiche

Questo PCB ibrido ad alta frequenza è adatto per apparecchiature RF e di comunicazione che richiedono prestazioni elettriche stabili e una qualità di produzione affidabile.

• Amplificatori di potenza della stazione base di comunicazione

• Moduli amplificatori RF

• Apparecchiature di comunicazione wireless

• Moduli di trasmissione del segnale

• Infrastrutture di telecomunicazione

• Apparecchiature elettroniche ad alta frequenza

Perché scegliere Huayihai

• Più di 20 anni di esperienza nella produzione di PCB

• Capacità di produzione di PCB ad alta frequenza

• Esperienza nella laminazione ibrida in PTFE e FR4

• Fabbricazione su misura basata su file Gerber

• Stretta gestione della qualità in tutta la produzione

• Sostegno alla produzione di prototipi, di piccoli volumi e di massa

Processo di produzione

1. Documento Gerber e revisione dei disegni tecnici

2. Valutazione dei materiali PTFE e FR4

3. Lavorazione di laminazione ibrida

4. Fabbricazione a cavità graduale

5. Finitura superficiale ENIG

6. Prova elettrica al 100%

7. Ispezione finale prima della spedizione

Domande frequenti

Q1: Quali materiali vengono utilizzati in questo PCB?

Questo PCB combinaPTFE (teflon)- eFR4attraverso la tecnologia di laminazione ibrida per applicazioni ad alta frequenza.

Q2: Quali processi di fabbricazione speciali sono inclusi?

Si tratta ditecnologia a cavità graduale,lavorazione di maschere di saldatura anti-peeling, eFinitura superficiale ENIG.

Q3: Quali documenti sono necessari per il preventivo?

Accettiamo file Gerber, disegni PCB, specifiche tecniche e requisiti di quantità di produzione.

D4: Per quali applicazioni è progettato questo PCB?

È progettato per amplificatori di potenza della stazione base di comunicazione, apparecchiature RF e altre applicazioni elettroniche ad alta frequenza.

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