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Qualität Maßgeschneiderte Hochfrequenz-PCB mit Low-Loss-Laminaten, kontrollierter Impedanz ±5% Toleranz und 3/3 Mil Spurenbreite für HF- und Mikrowellenanwendungen Fabrik

Maßgeschneiderte Hochfrequenz-PCB mit Low-Loss-Laminaten, kontrollierter Impedanz ±5% Toleranz und 3/3 Mil Spurenbreite für HF- und Mikrowellenanwendungen

Custom High-Frequency PCB (Rogers / PTFE / Nelco) Huayihai fabricates custom high-frequency PCBs on low-loss laminates including Rogers, PTFE, Nelco, and hybrid constructions. Boards are built according to customer Gerber files for RF and microwave applications where dielectric properties and ...
Qualität Herstellungsdienst für Hochfrequenz-PCBs Fabrik

Herstellungsdienst für Hochfrequenz-PCBs

Huayihai bietet kundenspezifische Hochfrequenz-Leiterplattenfertigungsdienstleistungen für HF-, Kommunikations-, Automobil-, Radar- und Industrieanwendungen. Wir unterstützen die Prototypen- und Massenproduktion mit kontrollierter Impedanz, präziser Fertigung und zuverlässiger Qualität.
Qualität 4 Schicht hohe Frequenz PTFE FR4 Hybrid-PCB Fabrik

4 Schicht hohe Frequenz PTFE FR4 Hybrid-PCB

4 Layer High Frequency PTFE FR4 Hybrid PCB Huayihai manufactures custom 4 Layer High Frequency PTFE FR4 Hybrid PCBs for OEM manufacturers based on Gerber files, engineering drawings, and technical specifications . Combining PTFE (Teflon) and FR4 hybrid lamination , stepped cavity technology , and ...
Qualität Leiterplattenherstellung HASL bleifrei Oberflächenveredelung 0,8 mm Platinendicke Kupfer 0,5 bis 10 OZ Fabrik

Leiterplattenherstellung HASL bleifrei Oberflächenveredelung 0,8 mm Platinendicke Kupfer 0,5 bis 10 OZ

FPC Boards PCB Manufacturing bietet HASL Pb Free, Immersion Gold und OSP-Oberflächen mit einer Kupferdicke von 0,5 bis 10 OZ. Zu den Merkmalen gehören das Füllen von Löchern per Laser, eine Plattenstärke von 0,8 mm, ein Seitenverhältnis von 20:1 und eine Lieferzeit von 3 bis 15 Tagen. Ideal für kundenspezifische Industrieanwendungen, die Präzision und Haltbarkeit erfordern.
Qualität Prototyp PCB-Versammlung ENIG Oberflächenabschluss 1 Oz Kupfer Gewicht Durch Durchmesser 0,20-0,30 mm Fabrik

Prototyp PCB-Versammlung ENIG Oberflächenabschluss 1 Oz Kupfer Gewicht Durch Durchmesser 0,20-0,30 mm

Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 2–12 Lagen, 1 Unze Kupfer und ENIG-Oberflächenveredelung. Zu den Optionen gehören starre, flexible, starr-flexible Leiterplatten und vollständige PCBA. Bietet CNC-/V-Cut-Leiterplattenschneiden, AOI-/Röntgen-/ICT-Tests und Durchkontaktierungsdurchmesser von 0,20–0,30 mm für industrielle und elektronische Anwendungen.
Qualität 1.0MM Plattendicke Flexible PCB Gelbe Überlagerung Farbe Hohe Flexibilität Elektronische Leistung Fabrik

1.0MM Plattendicke Flexible PCB Gelbe Überlagerung Farbe Hohe Flexibilität Elektronische Leistung

1,0 mm flexible Leiterplatte mit gelbem Overlay bietet hohe Flexibilität und Haltbarkeit. Anpassbar mit FR-4-, Alu-, RoHS- oder Rogers-Basismaterialien, 1–6 Unzen Kupfergewicht und SMT-Montage. Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL und RoHS für zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen.
Qualität SMT-Montage Flexible PCB Immersion Gold Oberflächenbeschichtung 1,0 mm Board Dicke Fabrik

SMT-Montage Flexible PCB Immersion Gold Oberflächenbeschichtung 1,0 mm Board Dicke

Flexible SMT-Leiterplatte mit gelbem Overlay, 1–6 Unzen Kupfergewicht, FR-4/Alu/RoHS/Rogers-Basismaterialien, Tauchvergoldung, 1,0 mm oder 2,0 mm Dicke, CNC-Finish und 1 x 1-Panel. Ideal für flexible elektronische Schaltkreise mit kundenspezifischen Leiterplattenoptionen.
Qualität 0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte Fabrik

0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte

Industrielle Leiterplatte mit 0,8 mm Plattenstärke, Kupferstärke 0,5–10 Unzen, HASL/bleifreie HASL-Oberflächenbehandlung, unterstützt Sackloch- und FPC-Platten. Verfügt über eine Laser-Lochfüllung, ein Seitenverhältnis von 20:1 und einen hochauflösenden Siebdruck für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.
Qualität HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung Fabrik

HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung

HDI-Leiterplattenfertigung mit Laserlöchern von mindestens 0,075 mm und Laserlochfüllung. Verfügt über 1–48 Schichten, ein Seitenverhältnis von 20:1, eine Dicke von 0,8 mm und die Grundmaterialien M4/M6/TU862/TU872. Kundenspezifische Optionen mit einer Vorlaufzeit von 3–15 Tagen.
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