PCB Hybride Haute Fréquence PTFE FR4 à 4 Couches

Huayihai fabrique des PCB hybrides haute fréquence PTFE FR4 personnalisés à 4 couches pour les fabricants OEM basés sur les fichiers Gerber, les dessins d'ingénierie et les spécifications techniques.

Combinant une lamination hybride PTFE (Téflon) et FR4, le technologie de cavité étagée, et la une finition de surface ENIG, ce PCB est conçu pour les équipements de communication nécessitant des performances RF fiables, une transmission de signal stable et une haute précision de fabrication.

Fabrication sur mesure uniquement

Nous fabriquons des PCB hybrides haute fréquence selon les fichiers Gerber et les spécifications techniques du client. Nous ne fournissons pas de cartes de circuits imprimés de remplacement prêtes à l'emploi.

Spécifications du produit

Caractéristiques Clés

• Construction de PCB haute fréquence à 4 couches

• Technologie de lamination hybride PTFE et FR4

• Fabrication de cavité étagée pour des structures complexes

• Finition de surface ENIG pour une soudabilité fiable

• Technologie de masque de soudure anti-décollement

• Perçage de précision avec une taille minimale de trou de 0,30 mm

• Support du prototype à la production de masse

Points forts de la fabrication

Ce produit met en valeur la capacité de Huayihai à fabriquer des PCB hybrides haute fréquence avec des combinaisons de matériaux avancées et un traitement de précision.

Les principales technologies de fabrication comprennent :

• Lamination hybride PTFE et FR4

• Traitement de cavité étagée

• Application de masque de soudure anti-décollement

• Perçage de précision

• finition de surface ENIG

• Contrôle qualité strict tout au long de la production

Applications typiques

Ce PCB haute fréquence est adapté aux équipements RF et de communication nécessitant des performances électriques stables et une qualité de fabrication fiable.

• Amplificateurs de puissance de station de base de communication

• Modules d'amplificateurs RF

• Équipements de communication sans fil

• Modules de transmission de signal

• Infrastructure de télécommunication

• Équipements électroniques haute fréquence

Pourquoi choisir Huayihai

• Plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de PCB

• Capacité de fabrication de PCB haute fréquence

• Expertise en lamination hybride PTFE et FR4

• Fabrication sur mesure basée sur les fichiers Gerber

• Gestion de la qualité stricte tout au long de la production

• Support pour prototypes, petits volumes et production de masse

Processus de fabrication

1. Examen des fichiers Gerber et des dessins d'ingénierie

2. Évaluation des matériaux PTFE et FR4

3. Traitement de lamination hybride

4. Fabrication de cavité étagée

5. finition de surface ENIG

6. Test électrique à 100%

7. Inspection finale avant expédition

FAQ

Q1 : Quels matériaux sont utilisés dans ce PCB ?

Ce PCB combine le PTFE (Téflon) et le FR4 grâce à une technologie de lamination hybride pour les applications haute fréquence.

Q2 : Quels processus de fabrication spéciaux sont inclus ?

Il comprend la technologie de cavité étagée, le traitement de masque de soudure anti-décollement, et la finition de surface ENIG.

Q3 : Quels fichiers sont requis pour un devis ?

Nous acceptons les fichiers Gerber, les dessins de PCB, les spécifications techniques et les exigences de quantité de production.

Q4 : Pour quelles applications ce PCB est-il conçu ?

Il est conçu pour les amplificateurs de puissance de station de base de communication, les équipements RF et d'autres applications électroniques haute fréquence.

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