PCB de alta Tg personalizado con opciones de laminado de alta Tg, hasta 64 capas y compatibilidad con reflujo sin plomo
Opciones de laminado de alta Tg PCB de alta Tg personalizado
,PCB multicapa de hasta 64 capas
,Placa de circuito de alta Tg compatible con reflujo sin plomo
PCB de Tg alto personalizado
Huayihai fabrica PCBs de Tg alto personalizados en laminados de alta temperatura de transición vítrea. Un Tg más alto eleva la temperatura a la que el material base se ablanda, lo que mantiene la placa dimensionalmente estable a través del reflujo sin plomo, el ciclo térmico y las condiciones de operación elevadas.
La construcción de Tg alto se especifica típicamente para placas con muchas capas, apilamientos gruesos, cobre pesado o larga vida útil en entornos cálidos, construcciones donde la expansión del laminado de lo contrario estresaría los agujeros y vías plateados. Huayihai ofrece laminados Hi-Tg junto con materiales FR-4, Rogers, libres de halógenos e híbridos, fabricados bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600.
Solo fabricación personalizada
Fabricamos PCBs de Tg alto de acuerdo con los archivos Gerber y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos placas listas para usar o de stock estándar.
Especificaciones del producto
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Artículo |
Especificación |
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Material base |
Laminado de Tg alto, FR-4, libre de halógenos, híbrido (según requisito del cliente) |
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Grado de Tg |
Según requisito del cliente (disponibles laminados Hi-Tg) |
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Número de capas |
2 – 64 capas |
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Grosor de la placa |
0.2 – 17.5 mm |
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Peso máximo de cobre |
Hasta 6 oz |
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Relación de aspecto |
Hasta 16:1 |
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Ancho/espaciado de traza |
3/3 mil (prototipo y producción en volumen) |
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Acabado superficial |
HASL sin plomo, ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP (según requisito del cliente) |
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Fabricación |
Producción personalizada según requisitos del cliente |
Características clave
- Opciones de laminado de Tg alto para estabilidad térmica
- Resiste perfiles de temperatura de reflujo sin plomo
- Expansión reducida en el eje Z para agujeros plateados fiables
- Adecuado para un alto número de capas y placas gruesas
- Compatible con cobre pesado de hasta 6 oz
- Fabricado bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600
Aspectos destacados de la fabricación
El material de Tg alto cambia el comportamiento de laminación y perforación, por lo que los parámetros del proceso se ajustan para que coincidan con el laminado.
Los elementos clave de fabricación incluyen:
- Revisión de material y apilamiento de archivos Gerber
- Perfiles de laminación adaptados al laminado
- Perforación y plateado controlados para una expansión reducida
- Acabados superficiales clasificados para ensamblaje sin plomo
- Pruebas eléctricas al 100% antes del envío
Aplicaciones típicas
Los PCBs de Tg alto son adecuados para placas que enfrentan calor durante el ensamblaje o en servicio:
- Electrónica automotriz
- Equipos de potencia industrial
- Infraestructura de comunicaciones
- Electrónica de dispositivos médicos
- Placas de alto número de capas
- Otras aplicaciones de alta temperatura
Por qué elegir Huayihai
- Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBs
- Laminados Hi-Tg ofrecidos junto con materiales FR-4, libres de halógenos e híbridos
- Capacidad de hasta 64 capas, cobre de 6 oz y relación de aspecto de 16:1
- Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL
- Pruebas de fiabilidad térmica disponibles
- Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa
Proceso de fabricación
- Revisión de archivos Gerber, material y apilamiento (revisión de ingeniería de 2 a 5 días hábiles)
- Laminación de laminado de Tg alto
- Perforación y plateado
- Imagen de capa exterior (3/3 mil)
- Máscara de soldadura y acabado superficial
- Pruebas de fiabilidad térmica, pruebas eléctricas, inspección final
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué significa Tg?
Tg es la temperatura de transición vítrea, el punto en el que el material base se ablanda y se expande más rápidamente.
P2: ¿Cuándo se debe especificar un laminado de Tg alto?
Para reflujo sin plomo, alto número de capas, placas gruesas, cobre pesado o larga vida útil a temperaturas elevadas.
P3: ¿Es el Tg alto compatible con el cobre pesado?
Sí, las construcciones Hi-Tg admiten pesos de cobre de hasta 6 oz.
P4: ¿Qué acabados superficiales son adecuados para placas de Tg alto?
HASL sin plomo, ENIG, Im Sn, Im Ag y OSP.
P5: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?
3-5 días hábiles para prototipos y lotes de PCB, después de completar la revisión de archivos.
P6: ¿Qué grados de Tg están disponibles?
Los grados de laminado de Tg alto están disponibles según los requisitos de material del cliente.
P7: ¿Se pueden fabricar PCBs de Tg alto con ENIG?
Sí. ENIG, HASL sin plomo, OSP, estaño por inmersión y plata por inmersión están disponibles donde se especifique.
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