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PCB de alta Tg personalizado con opciones de laminado de alta Tg, hasta 64 capas y compatibilidad con reflujo sin plomo

Detalles del producto
Resaltar:

Opciones de laminado de alta Tg PCB de alta Tg personalizado

,

PCB multicapa de hasta 64 capas

,

Placa de circuito de alta Tg compatible con reflujo sin plomo

Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas

PCB de Tg alto personalizado

Huayihai fabrica PCBs de Tg alto personalizados en laminados de alta temperatura de transición vítrea. Un Tg más alto eleva la temperatura a la que el material base se ablanda, lo que mantiene la placa dimensionalmente estable a través del reflujo sin plomo, el ciclo térmico y las condiciones de operación elevadas.

La construcción de Tg alto se especifica típicamente para placas con muchas capas, apilamientos gruesos, cobre pesado o larga vida útil en entornos cálidos, construcciones donde la expansión del laminado de lo contrario estresaría los agujeros y vías plateados. Huayihai ofrece laminados Hi-Tg junto con materiales FR-4, Rogers, libres de halógenos e híbridos, fabricados bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600.

Solo fabricación personalizada

Fabricamos PCBs de Tg alto de acuerdo con los archivos Gerber y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos placas listas para usar o de stock estándar.

Especificaciones del producto

Artículo

Especificación

Material base

Laminado de Tg alto, FR-4, libre de halógenos, híbrido (según requisito del cliente)

Grado de Tg

Según requisito del cliente (disponibles laminados Hi-Tg)

Número de capas

2 – 64 capas

Grosor de la placa

0.2 – 17.5 mm

Peso máximo de cobre

Hasta 6 oz

Relación de aspecto

Hasta 16:1

Ancho/espaciado de traza

3/3 mil (prototipo y producción en volumen)

Acabado superficial

HASL sin plomo, ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP (según requisito del cliente)

Fabricación

Producción personalizada según requisitos del cliente

Características clave

  • Opciones de laminado de Tg alto para estabilidad térmica
  • Resiste perfiles de temperatura de reflujo sin plomo
  • Expansión reducida en el eje Z para agujeros plateados fiables
  • Adecuado para un alto número de capas y placas gruesas
  • Compatible con cobre pesado de hasta 6 oz
  • Fabricado bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600

Aspectos destacados de la fabricación

El material de Tg alto cambia el comportamiento de laminación y perforación, por lo que los parámetros del proceso se ajustan para que coincidan con el laminado. 

Los elementos clave de fabricación incluyen:

  • Revisión de material y apilamiento de archivos Gerber
  • Perfiles de laminación adaptados al laminado
  • Perforación y plateado controlados para una expansión reducida
  • Acabados superficiales clasificados para ensamblaje sin plomo
  • Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

Aplicaciones típicas

Los PCBs de Tg alto son adecuados para placas que enfrentan calor durante el ensamblaje o en servicio:

  • Electrónica automotriz
  • Equipos de potencia industrial
  • Infraestructura de comunicaciones
  • Electrónica de dispositivos médicos
  • Placas de alto número de capas
  • Otras aplicaciones de alta temperatura

Por qué elegir Huayihai

  • Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBs
  • Laminados Hi-Tg ofrecidos junto con materiales FR-4, libres de halógenos e híbridos
  • Capacidad de hasta 64 capas, cobre de 6 oz y relación de aspecto de 16:1
  • Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL
  • Pruebas de fiabilidad térmica disponibles
  • Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa

Proceso de fabricación

  • Revisión de archivos Gerber, material y apilamiento (revisión de ingeniería de 2 a 5 días hábiles)
  • Laminación de laminado de Tg alto
  • Perforación y plateado
  • Imagen de capa exterior (3/3 mil)
  • Máscara de soldadura y acabado superficial
  • Pruebas de fiabilidad térmica, pruebas eléctricas, inspección final

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué significa Tg?

Tg es la temperatura de transición vítrea, el punto en el que el material base se ablanda y se expande más rápidamente.

P2: ¿Cuándo se debe especificar un laminado de Tg alto?

Para reflujo sin plomo, alto número de capas, placas gruesas, cobre pesado o larga vida útil a temperaturas elevadas.

P3: ¿Es el Tg alto compatible con el cobre pesado?

Sí, las construcciones Hi-Tg admiten pesos de cobre de hasta 6 oz.

P4: ¿Qué acabados superficiales son adecuados para placas de Tg alto?

HASL sin plomo, ENIG, Im Sn, Im Ag y OSP.

P5: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

3-5 días hábiles para prototipos y lotes de PCB, después de completar la revisión de archivos.

P6: ¿Qué grados de Tg están disponibles?

Los grados de laminado de Tg alto están disponibles según los requisitos de material del cliente.

P7: ¿Se pueden fabricar PCBs de Tg alto con ENIG?

Sí. ENIG, HASL sin plomo, OSP, estaño por inmersión y plata por inmersión están disponibles donde se especifique.

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Envíenos sus archivos Gerber y especificaciones para una cotización. Obtenga más información en nexuspcba.com.

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