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電子アプリケーションにおけるコンパクトボード構造のための高密度インターコネクトを持つ6層HDI PCB
高密度電子設計向けに製造された 6 層 HDI PCB は、高度な相互接続技術、微細な配線機能、信頼性の高い信号性能を備えています。
高密度の相互接続と複雑な電子機器のためのカスタマイズ可能な製造
複雑な高密度回路設計向けの 12 層 HDI PCB は、高度なエレクトロニクス向けに配線容量の増加と信頼性の高い多層相互接続を提供します。
高密度回路,熱管理,穴を塗装した二層アルミニウムPCB
効率的な放熱のためにアルミニウムベース上に 2 つの銅層を備えた二層アルミニウム PCB (2 層 MCPCB)。メッキされたスルーホールにより、より高い配線密度がサポートされます。 LEDドライバー、車載モジュール、電源、コントローラーボードに最適です。
HDI PCB製造サービス マイクロビア技術 高密度回路基板
Huayihai は、コンパクトで高性能なエレクトロニクス向けの HDI PCB 製造を提供しています。レーザードリリング、マイクロビア、連続積層技術により、試作から量産までの複雑な多層設計を安定した品質と信頼性の高い性能でサポートします。
HDI PCBレーザー穴埋め 0.075mm最小レーザー穴精度プリント基板製造
最小 0.075mm のレーザー穴とレーザー穴充填による HDI PCB 製造。 1 ～ 48 層、アスペクト比 20:1、厚さ 0.8 mm、ベース材質 M4/M6/TU862/TU872 が特徴です。カスタム オプションのリードタイムは 3 ～ 15 日です。
精密PCB製造 HASL 鉛のない仕上げ 0.05mm PTH 許容量20対1 側面比
TU872 ベース材料、±0.05 mm PTH 公差、20:1 アスペクト比、0.5 ～ 10 オンスの銅厚、高密度産業用途向けの HASL 鉛フリー表面仕上げオプションを使用した PCB 製造。
