Found 16 products for "high density interconnection pcb"
16-слойная печатная плата с высокой плотностью межсоединений и настраиваемым производством для сложных электронных применений
16-слойная печатная плата HDI обеспечивает высокую пропускную способность для сложных электронных конструкций со сложной схемой и высокими требованиями к межсоединениям.
6-слойная HDI печатная плата с высокой плотностью межсоединений для компактной структуры платы в электронных приложениях
6-слойная печатная плата HDI, изготовленная для электронных устройств с высокой плотностью размещения, с передовой технологией межсоединений, возможностью точной маршрутизации и надежной передачей сигнала.
8-слойная HDI печатная плата с высокой плотностью межсоединений для сложных схем
8-слойная печатная плата HDI для электронных устройств с высокой плотностью размещения, требующих компактной разводки, расширенных межсоединений и надежной работы многоуровневых схем.
12 слоев HDI ПКБ с высокоплотными соединениями и настраиваемым производством для сложной электроники
12-слойная печатная плата HDI для сложных схем высокой плотности, обеспечивающая повышенную пропускную способность и надежное многоуровневое соединение для современной электроники.
Двухслойная алюминиевая печатная плата с высокоплотными цепями, терморегулированием и металлизированными отверстиями
Двухслойная алюминиевая печатная плата (2-layer MCPCB) с двумя медными слоями на алюминиевой основе для эффективного отвода тепла. Металлизированные сквозные отверстия обеспечивают более высокую плотность прокладки. Идеально подходит для светодиодных драйверов, автомобильных модулей, блоков питания и плат контроллеров.
8-слойная HDI плата
Изготовленная на заказ 8-слойная печатная плата HDI с технологией межсоединений высокой плотности для коммуникационных, промышленных, медицинских и бытовых электронных приложений.
HDI PCB Manufacturing Service Технология микровиа Высокая плотность печатных плат
Huayihai обеспечивает производство печатных плат HDI для компактной и высокопроизводительной электроники. Благодаря технологиям лазерного сверления, микроотверстий и последовательного ламинирования мы поддерживаем сложные многослойные конструкции от прототипа до массового производства, обеспечивая стабильное качество и надежную работу.
HDI PCB Лазерное наполнение отверстий 0,075 мм Min Лазерное наполнение отверстий
Производство печатных плат HDI с лазерными отверстиями диаметром минимум 0,075 мм и лазерным заполнением отверстий. Имеет 1–48 слоев, соотношение сторон 20:1, толщину 0,8 мм и базовые материалы M4/M6/TU862/TU872. Индивидуальные варианты со сроком выполнения 3-15 дней.
Прецизионное производство печатных плат HASL без свинца, допуск PTH 0,05 мм, соотношение сторон от 20:1
Производство печатных плат с использованием базовых материалов TU872, допуском PTH ±0,05 мм, соотношением сторон 20:1, толщиной меди 0,5–10 унций и вариантами бессвинцовой поверхности HASL для промышленного применения с высокой плотностью размещения.
