複雑な電子アプリケーション向けのカスタマイズ可能な製造が可能な16層高密度多層基板
製品詳細
ハイライト:
16層HDI基板
,高密度多層基板
,カスタマイズ可能な製造基板
製品説明
詳細な仕様と特徴
製品説明
A について16 層 HDI PCB高密度の多層回路板で,制御されたボードサイズ内で広範なルーティング能力を必要とする高度な電子アプリケーション用に設計されている.
16つの回路層を組み合わせて HDI接続技術で 複雑な信号,電源,高コンポーネント密度とコンパクトな電子設計をサポートしながら.
16層のHDIPCB製造は 顧客 Gerberファイルと技術仕様に基づいて カスタマイズできます 材料,板厚さ,銅厚さ,表面仕上げ,阻力要求生産パラメータ
典型的な用途は以下のとおりです.
- 先進的な通信機器
- 工業用電子機器
- ネットワークシステム
- コンピュータ機器
- 複雑な制御システム
- 高密度電子モジュール
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