Found 37 products for "8 layer printed circuit board"
HASL Pembuatan PCB Bebas Timah 1-48 Lapisan 0.1mm Lubang Min Papan Sirkuit Cetak Bertahan
Pembuatan PCB khusus dengan 1-48 lapisan, waktu tunggu 3-15 hari. Dilengkapi HASL Bebas Pb, Immersion Gold, penyelesaian akhir OSP. Mendukung lubang buta & papan FPC, pengisian lubang laser hingga 0,075 mm. Ketebalan tembaga 0,5-10OZ, ideal untuk aplikasi industri.
HDI PCB Laser Hole Filling 0.075mm Min Laser Hole Precision Printed Circuit Board Pabrik
Pembuatan HDI PCB dengan lubang laser min 0,075mm dan pengisian lubang laser. Dilengkapi 1-48 lapisan, rasio aspek 20:1, ketebalan 0,8 mm, dan bahan dasar M4/M6/TU862/TU872. Opsi khusus dengan waktu tunggu 3-15 hari.
0Ketebalan papan.8mm PCB Konsisten Produksi Leadtime 3-15 Hari dengan Performa papan sirkuit yang andal
PCB industri dengan ketebalan papan 0,8 mm, ketebalan tembaga 0,5-10 OZ, perawatan permukaan HASL/Bebas Timbal HASL, mendukung lubang buta dan papan FPC. Dilengkapi pengisian lubang laser, rasio aspek 20:1, dan silkscreen resolusi tinggi untuk kinerja andal dalam aplikasi yang menuntut.
14 lapisan PCB
Pembuatan PCB 14 Lapisan untuk desain elektronik kepadatan tinggi yang memerlukan perutean rumit dan kinerja sirkuit multilapis yang andal.
PCB 8 lapis
Pembuatan PCB 8 Lapisan khusus untuk aplikasi industri, komunikasi, dan elektronik konsumen yang memerlukan kinerja multilapis yang andal.
Perakitan PCB 1-48 Lapisan Ukuran PCB Maks 700x460mm Warna Sablon Putih PCBA
Layanan Perakitan PCB terpadu dengan 1-48 lapisan, bersertifikat IPC-A-610 & ISO 9001, sesuai RoHS. Solusi turnkey mencakup sumber PCB+komponen+perakitan+paket. Pilihan silkscreen putih/hitam, pemeriksaan kualitas melalui probe terbang/E-test.
Perakitan PCB Kontrak 0.2-0.5um OSP Finish Ukuran PCB Maks 700x460mm 1-48 Lapisan
Layanan Perakitan PCB terpadu untuk elektronik dengan kompleksitas tinggi, mendukung 1-48 lapisan, penyelesaian OSP 0,2-0,5um, ukuran PCB maks 700*460mm, dan plugging vias 0,2-0,8mm. Termasuk sumber komponen, perakitan SMT/Thru-hole, dan pengujian kualitas.
2-12 Lapisan Custom PCB Board Via Diameter 0.20-0.30mm Desain Elektronik Kompak
Rakitan PCB Prototipe dengan 2–12 lapisan, diameter 0,20–0,30 mm, dan ruang min 0,10 mm. Dilengkapi HASL, ENIG, permukaan akhir OSP, tembaga 1 ons, dan pengujian komprehensif (AOI, X-Ray, ICT, Fungsional). Mendukung PCB yang kaku, fleksibel, dan kaku-fleksibel dengan penyesuaian warna.
OSP Permukaan Finish Prototype PCB perakitan 1 Oz Ketebalan Tembaga 2-12 Lapisan Prototyping Sirkuit presisi
Perakitan Prototipe PCB dengan berat 1 Oz Cu, 2–12 lapisan, dan permukaan akhir seperti HASL, ENIG, OSP. Memiliki ruang minimum 0,10 mm, melalui diameter 0,20–0,30 mm, warna Hitam/Biru/Merah/Putih. Ideal untuk pembuatan prototipe sirkuit yang presisi dan aplikasi industri.
