Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. Nouvelles

Le retravail BGA (Ball Grid Array) est un défi commun dans le processus de fabrication de PCBA, en particulier sur les cartes à haute densité et complexes.Huayihai a amélioré ses capacités de retraitement BGA en introduisant la technologie d'inspection par rayons X, des profils de chauffage contrôl...

Pour répondre à la miniaturisation croissante et à l'espacement des plaquettes plus serré dans les conceptions de PCB modernes, Huayihai fournit désormais des services de conception de pochoirs personnalisés.En analysant les dispositions des PCB et les caractéristiques de la pâte de soudure, la soci...

Avec la demande croissante d’industries en évolution rapide telles que l’électronique grand public et les appareils intelligents, le prototypage PCBA est devenu une étape critique dans le développement de produits. En réponse, Huayihai a optimisé son flux de travail interne, couvrant l'approvisionne...