2026-07-06
El reprocesamiento de BGA (Ball Grid Array) es un desafío común en el proceso de fabricación de PCBA, especialmente en placas de alta densidad y complejas.Huayihai ha mejorado sus capacidades de reelaboración de BGA introduciendo tecnología de inspección de rayos XEsto permite a la empresa ...
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2026-06-24
Con la creciente demanda de industrias de rápida iteración como la electrónica de consumo y los dispositivos inteligentes, el prototipo de PCBA se ha convertido en una etapa crítica en el desarrollo de productos.Huayihai ha optimizado su flujo de trabajo interno que abarca el abastecimiento de ...
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