Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. ニュース

BGA (ボール グリッド アレイ) のリワークは、特に高密度で複雑な基板の PCBA 製造プロセスにおける一般的な課題です。 Huayihai は、X 線検査技術、制御された加熱プロファイル、および二次ボール配置プロセスを導入することにより、BGA リワーク機能を強化しました。これにより、同社は BGA デバイスに対して複数サイクルのリワークを提供できるようになり、特に産業用制御ボードやハイエンド電源システムに対して高品質の修理サービスを保証できるため、製品のライフサイクルが延長され、顧客の損失が最小限に抑えられます。...

最新の PCB 設計における小型化の増加と狭いパッド間隔に対処するために、Huayihai は現在、カスタマイズされたステンシル設計サービスを提供しています。同社は、PCB レイアウトとはんだペーストの特性を分析することにより、ブリッジングやトゥームストーンなどの欠陥を軽減する最適な開口構成を提供します。レーザー切断装置と経験豊富なエンジニアリング サポートにより、お客様は、特に QFN、BGA、ファインピッチ IC などのコンポーネントの場合、初回パスの歩留まりが向上し、プロジェクトの所要時間が短縮されます。...

家庭用電化製品やスマートデバイスなど、反復の速い業界からの需要が高まる中、PCBA プロトタイピングは製品開発における重要な段階となっています。これに応えて、Huayihai は、材料調達、エンジニアリング レビュー、生産スケジュール、SMT の実行を含む社内ワークフローを最適化しました。同社は現在、適格なプロジェクトに対して 24 時間のラピッド プロトタイピング サービスを提供しています。この合理化されたアプローチにより、新興企業やテクノロジー企業はアイデアを迅速に検証し、競争に先んじることができます。...