Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. Berita

Pengerjaan ulang BGA (Ball Grid Array) merupakan tantangan umum dalam proses pembuatan PCBA, terutama pada papan dengan kepadatan tinggi dan kompleks. Huayihai telah meningkatkan kemampuan pengerjaan ulang BGA dengan memperkenalkan teknologi pemeriksaan sinar-X, profil pemanasan terkontrol, dan ...

Untuk mengatasi peningkatan miniaturisasi dan jarak bantalan yang lebih sempit dalam desain PCB modern, Huayihai kini menyediakan layanan desain stensil yang disesuaikan. Dengan menganalisis tata letak PCB dan karakteristik pasta solder, perusahaan memberikan konfigurasi bukaan optimal yang ...

Dengan meningkatnya permintaan dari industri yang berkembang pesat seperti elektronik konsumen dan perangkat pintar, prototipe PCBA telah menjadi tahap penting dalam pengembangan produk.Huayihai telah mengoptimalkan alur kerja internal yang mencakup sumber bahanPerusahaan sekarang menawarkan layanan ...