Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. Notícias

O retrabalho do BGA (Ball Grid Array) é um desafio comum no processo de fabricação do PCBA, especialmente em placas de alta densidade e complexas.A Huayihai melhorou as suas capacidades de reprocessamento de BGA através da introdução da tecnologia de inspecção por raios-X, perfis de aquecimento ...

Para lidar com a miniaturização crescente e o espaçamento mais apertado das almofadas nos projetos modernos de PCB, a Huayihai agora fornece serviços de design de estêncil personalizados.Analisando os layouts de PCB e as características da pasta de solda, a empresa fornece configurações de abertura ...

Com a crescente demanda de setores de rápida iteração, como eletrônicos de consumo e dispositivos inteligentes, a prototipagem de PCBA tornou-se um estágio crítico no desenvolvimento de produtos. Em resposta, Huayihai otimizou seu fluxo de trabalho interno, abrangendo fornecimento de materiais, ...