Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. Neuigkeiten

BGA (Ball Grid Array) ist eine häufige Herausforderung im PCBA-Herstellungsprozess, insbesondere bei hohen Dichten und komplexen Boards.Huayihai hat seine BGA-Wiederverarbeitungskapazitäten durch die Einführung von Röntgentechnologie verbessertDies ermöglicht es dem Unternehmen, mehrstufige ...

Um der zunehmenden Miniaturisierung und engeren Pad-Abstände in modernen PCB-Designs entgegenzuwirken, bietet Huayihai jetzt maßgeschneiderte Schablonendesign-Services an. Durch die Analyse von PCB-Layouts und Lotpasteneigenschaften liefert das Unternehmen optimale Öffnungskonfigurationen, die ...

Mit der wachsenden Nachfrage aus schnell iterierenden Branchen wie Consumer Electronics und Smart Devices ist die PCBA-Prototyping-Phase zu einem kritischen Schritt in der Produktentwicklung geworden.Huayihai hat seinen internen Arbeitsablauf für die Materialbeschaffung optimiertDas Unternehmen ...