2 - 64 레이어 및 HDI 2+n+2까지 지원하는 내장형 저항 및 커패시터가 포함된 맞춤형 임베디드 컴포넌트 PCB

맞춤형 임베디드 부품 PCB

Huayihai는 수동 부품(저항기 및 커패시터)을 보드 구조 내부에 적층하여 표면에 장착하는 대신 맞춤형 PCB를 제작합니다. 임베디드 부품은 능동 소자를 위한 외부 영역을 확보하고, 상호 연결 경로를 단축하며, 수동 부품을 사용 지점에 직접 배치하여 전기적 성능을 향상시킵니다.

임베디드 부품 PCB는 고객 설계 요구 사항에 따라 다층 스택업으로 제조됩니다. 모든 보드는 IPC-A-600 작업 표준에 따라 제조됩니다.

맞춤형 제조 전용

고객 Gerber 파일 및 기술 사양에 따라 임베디드 부품 PCB를 제작합니다. 기성품 또는 표준 재고 보드는 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 기능

• 보드 구조 내부에 임베디드 저항기 및 커패시터

• 능동 부품을 위한 표면적 확보

• 수동 및 능동 소자 간 상호 연결 경로 단축

• 최대 2+n+2의 HDI 스택업과 호환

• 명시된 경우 제어 임피던스와 결합 가능

• IPC-A-600 작업 표준에 따라 제조

제조 하이라이트

임베디드 부품 구조는 수동층이 스택업의 일부가 되므로 표준 다층 공정에 재료 선택 및 적층 제어를 추가합니다. Huayihai는 고객 Gerber 파일, 스택업 요구 사항 및 제조 사양에 따라 임베디드 부품 PCB를 제조합니다.

주요 제조 요소는 다음과 같습니다:

• 고객 파일의 스택업 및 임베디드 층 검토

• 임베디드 수동층 준비 및 적층

• 순차 적층, 드릴링 및 도금

• 필요한 경우 제어 임피던스 검증

• 완성된 보드의 100% 전기 테스트

일반적인 응용 분야

임베디드 부품 PCB는 보드 면적 및 신호 경로 길이가 제한되는 밀집된 제품에 적합합니다:

• 소형 통신 모듈

• 의료 기기 전자 제품

• 자동차 전자 모듈

• 휴대용 및 웨어러블 기기

• 고밀도 산업 제어 보드

• 기타 공간 제약 응용 분야

Huayihai를 선택해야 하는 이유

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• 다층 및 HDI 스택업에서의 임베디드 수동 부품 기능

• 3/3 mil 미세 라인 및 ±5% 임피던스 제어와 결합

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL 기반 품질 관리

• IPC-A-600 작업 표준

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 공정

• Gerber 파일, 넷리스트 및 스택업 검토 (2~5 영업일 엔지니어링 검토)

• 임베디드 수동층 준비

• 적층 및 순차 빌드업

• 드릴링 및 도금

• 솔더 마스크 및 표면 처리

• 전기 테스트 및 최종 검사

자주 묻는 질문

Q1: 어떤 부품을 임베딩할 수 있습니까?

저항기와 커패시터가 보드 구조 내부에 임베딩됩니다.

Q2: 표면에 배치하는 대신 수동 부품을 임베딩하는 이유는 무엇입니까?

임베딩은 표면적을 확보하고, 상호 연결 경로를 단축하며, 수동 부품을 사용 지점에 직접 배치합니다.

Q3: 어떤 스택업이 임베디드 부품을 지원합니까?

2~64 층의 다층 빌드업, 최대 2+n+2의 HDI 포함.

Q4: 임베딩이 임피던스 제어에 영향을 미칩니까?

아니요, 임베디드 빌드업은 ±5% 허용 오차로 제어 임피던스와 결합될 수 있습니다.

Q5: 표준 리드 타임은 얼마입니까?

파일 검토 완료 후 PCB 프로토타입 및 배치에 대해 3~5 영업일.

Q6: 임베디드 부품 PCB 견적에 필요한 파일은 무엇입니까?

Gerber 파일, 스택업 정보 및 임베디드 부품 요구 사항은 정확한 견적을 준비하는 데 도움이 됩니다.

Q7: 임베디드 부품 PCB를 HDI와 결합할 수 있습니까?

예. 고객 설계에서 명시된 경우 HDI 빌드업 구조를 사용할 수 있습니다.

견적 요청

저항기 또는 커패시터가 임베디드된 PCB가 필요하십니까?

견적을 위해 Gerber 파일과 스택업 세부 정보를 보내주십시오. nexuspcba.com에서 자세히 알아보십시오.