고-Tg 라미네이트 옵션, 최대 64 층, 납 없는 재흐름 호환성

맞춤형 고Tg PCB

Huayihai는 고 Tg PCB를 고 유리 전환 온도 라미네이트에 제작합니다. 더 높은 Tg는 기본 물질이 부드러워지는 온도를 높여줍니다.납 없는 재흐름을 통해 판을 차원적으로 안정적으로 유지하는, 열 사이클, 그리고 높은 운영 조건.

높은 Tg 구조는 일반적으로 많은 층, 두꺼운 스택업, 무거운 구리,또는 따뜻한 환경에서의 긴 사용 기간 laminate 확장이 다른 방법으로 장착 된 구멍과 비아에 스트레스를 줄 수있는 구축후아이하이는 FR-4, 로저스, 할로겐 없는, 그리고 IPC-A-600 제조 표준에 따라 만들어진 하이-Tg 라미네이트를 제공합니다.

주문제조만

우리는 고객의 게르버 파일과 기술 사양에 따라 높은 Tg PCB를 제조합니다. 우리는 준비 된 또는 표준 스톡 보드를 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 특징

• 열 안정성을 위한 높은 Tg 라미네이트 옵션

• 납 없는 재흐름 온도 프로파일에 견딜 수 있습니다.

• 신뢰성 있는 접착 구멍에 대한 Z축 확장 감소

• 높은 계층 수와 두꺼운 판에 적합합니다.

• 6온스 이하의 중량 구리와 호환됩니다.

• IPC-A-600 제조 표준에 따라 제조

제조업 주요 내용

높은 Tg 물질은 라미네이션 및 굴착 행동을 변경하므로 프로세스 매개 변수는 라미네이트와 일치하도록 조정됩니다.

주요 제조 요소는 다음과 같습니다.

• 게르버 파일의 자료 및 스택업 검토
• 라미네이트와 맞물려 있는 라미네이트 프로필
• 저축 확장을 위해 제어 된 굴착 및 접착
• 납 없는 조립을 위해 지정된 표면 마감
• 100% 전기 테스트

전형적 사용법

고Tg PCB는 조립 또는 사용 중에 열에 노출되는 보드에 적합합니다.

• 자동차 전자기기

• 산업용 전력장비

• 통신 인프라

• 의료기기 전자제품

• 높은 계층 계산판

• 다른 고온 용도

왜 Huayihai를 선택했지?

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• FR-4와 함께 제공되는 하이-Tg 라미네이트, 알로겐 없는, 하이브리드 재료

• 최대 64층 용량, 6온스 구리, 16: 1 비율

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL에 기초한 품질 관리

• 열 신뢰성 테스트 가능

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 과정

• 게르버 파일, 자료 및 스택업 검토 (2-5 일 엔지니어링 검토)

• 고Tg 라미네이트 라미네이션

• 부착 및 접착

• 외층 영상 (3/3 밀리)

• 용접 마스크 및 표면 마감

• 열 신뢰성 검사, 전기 검사, 최종 검사

FAQ

Q1: Tg는 무엇을 의미합니까?

Tg 는 유리 전환 온도 ∙ 기본 물질이 부드러워지고 더 빠르게 팽창하는 지점이다.

Q2: 높은 Tg 라미네이트가 언제 지정되어야합니까?

납 없는 재공류, 높은 층 수, 두꺼운 보드, 무거운 구리, 또는 높은 온도에서 긴 수명.

Q3: 고 Tg 는 무거운 구리와 호환 됩니까?

네, 하이-Tg는 6온스까지의 구리 무게를 지원합니다.

Q4: 고 Tg 보드에 어떤 표면 가공이 적합합니까?

납 없는 HASL, ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP

Q5: 표준 납품 시간은 얼마입니까?

3~5 일 PCB 프로토타입 및 대량, 파일 검토가 완료 된 후.

Q6: 어떤 Tg 등급이 사용 가능합니까?

고Tg 라미네이트 등급은 고객의 재료 요구 사항에 따라 제공됩니다.

Q7: 고 Tg PCB는 ENIG로 제조 될 수 있습니까?

네, ENIG, 납 없는 HASL, OSP, 몰입 틴, 몰입 은 등이 있습니다.

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