±5% 허용 오차, 3/3mil 미세 라인 및 백드릴링 기능을 갖춘 맞춤형 임피던스 제어 PCB

맞춤형 임피던스 제어 PCB (±5% 공차)

Huayihai는 ±5% 임피던스 공차로 맞춤형 임피던스 제어 PCB를 제작합니다. 제어된 임피던스는 전송 라인을 목표 값(일반적으로 50옴 단일 종단 또는 90/100옴 차동)으로 유지하여 고속 신호가 예측 가능한 상승 시간, 반사 동작 및 손실로 도착하도록 합니다.

임피던스 제어는 트레이스 형상, 유전체 두께 및 재료 선택에 따라 달라지며, 이 모든 것은 스택업에 의해 정의됩니다. Huayihai는 생산 전에 고객의 임피던스 목표에 대해 스택업을 검토한 다음 3/3 mil의 미세 라인 기능을 사용하여 제작하고 IPC-A-600 작업 표준에 따라 결과를 검증합니다.

맞춤형 제조 전용

고객의 Gerber 파일 및 기술 사양에 따라 임피던스 제어 PCB를 제작합니다. 기성품 또는 표준 재고 보드는 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 기능

• ±5% 임피던스 공차

• 단일 종단 및 차동 임피던스 목표

• 정밀한 트레이스 형상을 위한 3/3 mil 미세 라인 기능

• 저손실 재료 옵션: Rogers, PTFE, Nelco

• 비아 스텁 제거를 위한 백드릴링 가능

• IPC-A-600 작업 표준에 따라 제조

제조 하이라이트

드릴링 시작 전에 임피던스 정확도가 결정됩니다: 스택업 형상, 유전체 두께 및 구리 무게는 목표 값을 지원해야 합니다. Huayihai는 고객과 임피던스 구성을 검토하고 승인된 스택업에 따라 제작하며 임피던스 측정을 통해 완성된 보드를 검증합니다.

주요 제조 요소는 다음과 같습니다:

• 스택업 및 임피던스 목표 검토

• 승인된 스택업에서 정의된 트레이스 형상

• 손실 및 임피던스 요구 사항에 맞는 재료 선택

• 일관된 라인 폭을 위한 제어 에칭

• 지정된 경우 고속 채널의 스텁 백드릴링

• 임피던스 측정 및 100% 전기 테스트

일반적인 응용 분야

임피던스 제어 PCB는 고속 디지털 및 RF 설계에 적합합니다:

• 통신 및 데이터 전송 장비

• 고속 디지털 보드

• 백플레인 및 커넥터 인터페이스

• RF 및 마이크로파 모듈

• 테스트 및 측정 장비

• 기타 고속 응용 분야

Huayihai를 선택하는 이유

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• 공정 능력으로 확인된 ±5% 임피던스 공차

• 정밀 형상을 위한 3/3 mil 라인 폭 및 간격

• 사내 백드릴링 및 저손실 재료 옵션

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL 기반 품질 관리

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 공정

• Gerber 파일, 스택업 및 임피던스 검토 (2–5 영업일 엔지니어링 검토)

• 재료 선택 및 라미네이팅

• 드릴링 및 도금

• 제어된 라인 폭(3/3 mil)을 사용한 외부 레이어 이미징

• 지정된 경우 백드릴링

• 임피던스 측정, 전기 테스트, 최종 검사

자주 묻는 질문

Q1: Huayihai는 어떤 임피던스 공차를 유지할 수 있습니까?

제어 임피던스 보드에 ±5%.

Q2: 일반적인 임피던스 값은 무엇입니까?

50 Ω 단일 종단 및 90 Ω 또는 100 Ω 차동이 일반적이며, 목표는 고객 요구 사항에 따라 설정됩니다.

Q3: 임피던스는 어떻게 검증됩니까?

완성된 보드는 배송 전에 지정된 임피던스 목표에 대해 측정됩니다.

Q4: 임피던스 제어와 백드릴링을 결합할 수 있습니까?

예, 백드릴링은 고속 채널의 비아 스텁을 제거합니다.

Q5: 표준 리드 타임은 얼마입니까?

파일 검토가 완료된 후 PCB 프로토타입 및 배치에 대해 3–5 영업일.

견적 요청

±5% 공차의 임피던스 제어 PCB가 필요하십니까?

견적을 위해 Gerber 파일과 스택업 세부 정보를 보내주십시오. nexuspcba.com에서 자세히 알아보십시오.