16 층 고밀도 상호 연결 PCB, 복잡한 전자 애플리케이션에 맞춤형 제조
제품 세부정보
강조하다:
16층 HDI PCB
,고밀도 상호 연결 PCB
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제품 설명
세부 사양 및 특징
제품 설명
16층 HDI PCB는제한된 보드 크기 내에서 광범위한 라우팅 용량을 요구하는 정교한 전자 애플리케이션을 위해 설계된 고밀도 다층 회로 기판입니다.16개의 회로 레이어와 HDI 상호 연결 기술을 결합하여 이 보드는 높은 부품 밀도와 컴팩트한 전자 설계를 지원하면서 복잡한 신호, 전원 및 접지 분배를 수용할 수 있습니다.
당사의 16층 HDI PCB 제조는 고객의 Gerber 파일 및 기술 사양에 따라 맞춤 설정할 수 있으며, 여기에는 재료, 보드 두께, 구리 두께, 표면 마감, 임피던스 요구 사항 및 기타 생산 매개변수가 포함됩니다.
일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
첨단 통신 장비
- 산업용 전자 제품
- 네트워킹 시스템
- 컴퓨팅 장비
- 복잡한 제어 시스템
- 고밀도 전자 모듈
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