Found 16 products for "high density interconnection pcb"
HASL Blei Freie Leiterplattenherstellung 1-48 Lagen 0,1mm Loch Min Langlebige Leiterplatte
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit 1–48 Lagen, 3–15 Tage Vorlaufzeit. Verfügt über bleifreie HASL-, Immersionsgold- und OSP-Oberflächen. Unterstützt Sackloch- und FPC-Platinen, Laserlochfüllung bis zu 0,075 mm. Kupferstärke 0,5–10 Unzen, ideal für industrielle Anwendungen.
0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte
Industrielle Leiterplatte mit 0,8 mm Plattenstärke, Kupferstärke 0,5–10 Unzen, HASL/bleifreie HASL-Oberflächenbehandlung, unterstützt Sackloch- und FPC-Platten. Verfügt über eine Laser-Lochfüllung, ein Seitenverhältnis von 20:1 und einen hochauflösenden Siebdruck für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.
OSP Oberflächenveredelung Prototyp PCB Bestückung 1 Oz Kupfer Dicke 2-12 Lagen Präzise Schaltungs-Prototypenfertigung
Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 1 Unze Cu-Gewicht, 2–12 Schichten und Oberflächenveredelungen wie HASL, ENIG, OSP. Mit 0,10 mm Mindestabstand, Durchkontaktierungsdurchmesser 0,20–0,30 mm, Farben Schwarz/Blau/Rot/Weiß. Ideal für präzises Schaltungs-Prototyping und industrielle Anwendungen.
Kundenspezifische Leiterplattenbestückung Flying Probe Test 0,2-0,5 µm OSP-Finish 700x460 mm maximale Leiterplattengröße
Kundenspezifische Leiterplattenbestückung mit Flying-Probe-Test und OSP-Finish von 0,2–0,5 µm. Unterstützt 1–48 Schichten, maximale Größe 700 x 460 mm, SMT/Durchgangsloch/DIP-Montage. Schlüsselfertige PCBA-Lösung mit Komponentenbeschaffung, IPC/ISO/RoHS-zertifizierte Qualität.
1-6oz Kupfer Gewicht Flexible PCB Immersion Goldbeschichtung RoHS-Konformität Elektronische Komponenten
Kupfergewicht: 1–6 Unzen. Flexible Leiterplatten mit 2,0 mm Dicke, RoHS-Konformität, mehreren Lötmaskenfarben und Impedanzkontrolle. Anpassbar, langlebig und ideal für elektronische Komponenten, die eine flexible Schaltungsleistung erfordern.
Vertrags-Leiterplattenbestückung 0,2-0,5 µm OSP-Finish 700x460 mm maximale Leiterplattengröße 1-48 Lagen
Leiterplattenbestückungsservice aus einer Hand für hochkomplexe Elektronik mit Unterstützung von 1–48 Lagen, OSP-Oberfläche 0,2–0,5 µm, maximaler Leiterplattengröße 700 x 460 mm und Steckdurchkontaktierungen von 0,2–0,8 mm. Beinhaltet Komponentenbeschaffung, SMT-/Durchgangsmontage und Qualitätsprüfung.
Lasergebohrte Mikrovia HDI PCB Fertigungsdienst Kundenspezifische Leiterplattenherstellung
Huayihai bietet kundenspezifische HDI-Leiterplattenfertigungsdienste für elektronische Anwendungen mit hoher Dichte. Wir unterstützen die Prototypen- und Massenproduktion mit Präzisionsfertigung, Microvia-Technologie, strenger Qualitätskontrolle und schneller Lieferung.
