Huayihai renforce ses capacités de retouche BGA et de réparation multi-cycles pour permettre une récupération rapide des cartes de grande valeur
2026/07/06
Le retravail BGA (Ball Grid Array) est un défi commun dans le processus de fabrication de PCBA, en particulier sur les cartes à haute densité et complexes.Huayihai a amélioré ses capacités de retraitement BGA en introduisant la technologie d'inspection par rayons X, des profils de chauffage contrôlés et des procédés de placement secondaires de billes.notamment pour les cartes de commande industrielles et les systèmes d'alimentation haut de gamme, ce qui prolonge les cycles de vie des produits et minimise les pertes des clients.
