A Huayihai fortalece as capacidades de reposição e reparação de vários ciclos da BGA para apoiar a recuperação rápida de placas de alto valor
2026/07/06
O retrabalho do BGA (Ball Grid Array) é um desafio comum no processo de fabricação do PCBA, especialmente em placas de alta densidade e complexas.A Huayihai melhorou as suas capacidades de reprocessamento de BGA através da introdução da tecnologia de inspecção por raios-X, perfis de aquecimento controlados e processos de colocação de esferas secundárias. Isto permite à empresa fornecer retrabalho de vários ciclos para dispositivos BGA, garantindo serviços de reparação de alta qualidade,especialmente para placas de controlo industriais e sistemas de energia de ponta, estendendo assim os ciclos de vida dos produtos e minimizando as perdas dos clientes.
