Huayihai refuerza las capacidades de reelaboración y reparación de varios ciclos de BGA para apoyar la recuperación rápida de placas de alto valor
2026/07/06
El reprocesamiento de BGA (Ball Grid Array) es un desafío común en el proceso de fabricación de PCBA, especialmente en placas de alta densidad y complejas.Huayihai ha mejorado sus capacidades de reelaboración de BGA introduciendo tecnología de inspección de rayos XEsto permite a la empresa proporcionar un retrabajo de varios ciclos para los dispositivos BGA, garantizando servicios de reparación de alta calidad.especialmente para placas de control industriales y sistemas de energía de gama alta, extendiendo así los ciclos de vida del producto y minimizando las pérdidas de los clientes.
