Huayihai укрепляет возможности BGA по переработке и многоциклическому ремонту для поддержки быстрого восстановления дорогостоящих досок
2026/07/06
Переработка BGA (Ball Grid Array) — распространенная проблема в процессе производства печатных плат, особенно на платах высокой плотности и сложной конструкции. Компания Huayihai расширила свои возможности по ремонту BGA, внедрив технологию рентгеновского контроля, контролируемые профили нагрева и процессы вторичного размещения шариков. Это позволяет компании проводить многоцикловую доработку BGA-устройств, обеспечивая высококачественные услуги по ремонту, особенно промышленных плат управления и высокопроизводительных систем электропитания, продлевая тем самым жизненный цикл продукции и минимизируя потери клиентов.
