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Qualité 2-12 couches de circuits imprimés personnalisés, diamètre de via 0,20-0,30 mm, conceptions électroniques compactes Usine

2-12 couches de circuits imprimés personnalisés, diamètre de via 0,20-0,30 mm, conceptions électroniques compactes

Assemblage PCB prototype avec 2 à 12 couches, 0,20 à 0,30 mm de diamètre et un espace minimum de 0,10 mm. Comprend des finitions de surface HASL, ENIG, OSP, 1 oz de cuivre et des tests complets (AOI, X-Ray, ICT, Functional). Prend en charge les PCB rigides, flexibles et rigides-flexibles avec personnalisation des couleurs.
Qualité OSP Prototype de finition de surface Assemblage de PCB 1 oz Épaisseur de cuivre 2-12 couches Prototypage de circuit précis Usine

OSP Prototype de finition de surface Assemblage de PCB 1 oz Épaisseur de cuivre 2-12 couches Prototypage de circuit précis

Assemblage prototype de PCB avec un poids de 1 once Cu, 2 à 12 couches et des finitions de surface comme HASL, ENIG, OSP. Dispose d'un espace minimum de 0,10 mm, via un diamètre de 0,20 à 0,30 mm, couleurs noir/bleu/rouge/blanc. Idéal pour le prototypage de circuits précis et les applications industrielles.
Qualité 2-12 couches Prototype assemblage de PCB AOI Teste fonctionnelle TIC rayons X 1 oz Épaisseur de cuivre Usine

2-12 couches Prototype assemblage de PCB AOI Teste fonctionnelle TIC rayons X 1 oz Épaisseur de cuivre

Assemblage de circuits imprimés prototypes pour 2 à 12 couches, prenant en charge les circuits imprimés rigides, flexibles et rigides-flexibles. Comprend une épaisseur de cuivre de 1 once, un assemblage double face et des tests AOI/X-Ray/ICT/fonctionnels pour des performances et une fiabilité optimales.
Qualité 12 PCB HDI à couche avec des interconnexions à haute densité et une fabrication personnalisable pour des appareils électroniques complexes Usine

12 PCB HDI à couche avec des interconnexions à haute densité et une fabrication personnalisable pour des appareils électroniques complexes

PCB HDI à 12 couches pour les conceptions de circuits complexes à haute densité, offrant une capacité de routage accrue et une interconnexion multicouche fiable pour l'électronique avancée.
Qualité Prototype d'assemblage de PCB ENIG Finition de surface 1 oz de cuivre Poids via Diamètre 0,20-0,30 mm Usine

Prototype d'assemblage de PCB ENIG Finition de surface 1 oz de cuivre Poids via Diamètre 0,20-0,30 mm

Assemblage prototype de PCB avec 2 à 12 couches, 1 once de cuivre et finition de surface ENIG. Les options incluent des PCB rigides, flexibles, rigides-flexibles et un PCBA complet. Comprend une découpe de PCB CNC/V-Cut, des tests AOI/X-Ray/ICT et un diamètre de passage de 0,20 à 0,30 mm pour les applications industrielles et électroniques.
Qualité Finition de surface ENIG Assemblage de prototypes de PCB 2-12 couches Épaisseur de cuivre 1 Oz Fabrication électronique Usine

Finition de surface ENIG Assemblage de prototypes de PCB 2-12 couches Épaisseur de cuivre 1 Oz Fabrication électronique

Service d’assemblage de prototypes de PCB pour le contrôle industriel et les applications personnalisées. Comprend 2 à 12 couches, 1 oz de cuivre, un espace minimum de 0,10 mm, des finitions ENIG/HASL/OSP, un routage CNC/V-Cut. Comprend des tests AOI/X-Ray/TIC/fonctionnels pour des solutions PCBA rigides, flexibles et rigides-flexibles fiables.
Qualité Circuit imprimé en aluminium double couche avec circuits haute densité, gestion thermique et trous métallisés Usine

Circuit imprimé en aluminium double couche avec circuits haute densité, gestion thermique et trous métallisés

PCB en aluminium double couche (MCPCB 2 couches) avec deux couches de cuivre sur une base en aluminium pour une dissipation thermique efficace. Les trous traversants plaqués supportent une densité de routage plus élevée. Idéal pour les pilotes de LED, les modules automobiles, les alimentations et les cartes contrôleurs.