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2-12層 カスタムPCB基板 スルーホール径 0.20-0.30mm コンパクト電子設計
2 ～ 12 層、ビア直径 0.20 ～ 0.30 mm、最小スペース 0.10 mm のプロトタイプ PCB アセンブリ。 HASL、ENIG、OSP 表面仕上げ、1 オンスの銅、および包括的なテスト (AOI、X 線、ICT、機能) が特徴です。カラーカスタマイズにより、リジッド、フレキシブル、およびリジッドフレックス PCB をサポートします。
OSP 表面仕上げ プロトタイプ PCB 組立 1 オンス 銅 厚さ 2-12 層 精密回路 プロトタイプ
銅重量 1 オンス、2 ～ 12 層、HASL、ENIG、OSP などの表面仕上げを備えたプロトタイプ PCB アセンブリ。最小スペース0.10mm、ビア直径0.20～0.30mm、色は黒/青/赤/白です。精密な回路のプロトタイピングや産業用途に最適です。
2-12 層 プロトタイプ PCB 組立 AOI X線 ICT 機能試験 1 オンス 銅厚さ
2 ～ 12 層のプロトタイプ PCB アセンブリ。リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス PCB をサポートします。最適なパフォーマンスと信頼性を実現するための 1 オンスの銅厚、両面アセンブリ、AOI/X 線/ICT/機能テストが特徴です。
高密度の相互接続と複雑な電子機器のためのカスタマイズ可能な製造
複雑な高密度回路設計向けの 12 層 HDI PCB は、高度なエレクトロニクス向けに配線容量の増加と信頼性の高い多層相互接続を提供します。
プロトタイプPCB組 ENIG 表面仕上げ 1オンス 銅 重量 直径0.20-0.30mm
2 ～ 12 層、1 オンスの銅、ENIG 表面仕上げのプロトタイプ PCB アセンブリ。オプションには、リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス PCB、およびフル PCBA が含まれます。 CNC/V-Cut PCB 切断、AOI/X 線/ICT テスト、産業および電子アプリケーション向けのビア直径 0.20 ～ 0.30 mm を備えています。
ENIG表面処理プロトタイプ基板アセンブリ 2-12層 1オンス銅厚 エレクトロニクス製造
産業用制御およびカスタム アプリケーション向けのプロトタイプ PCB アセンブリ サービス。 2 ～ 12 層、1 オンスの銅、最小スペース 0.10 mm、ENIG/HASL/OSP 仕上げ、CNC/V カット配線が特徴です。信頼性の高いリジッド、フレックス、リジッドフレックス PCBA ソリューションのための AOI/X 線/ICT/機能テストが含まれます。
高密度回路,熱管理,穴を塗装した二層アルミニウムPCB
効率的な放熱のためにアルミニウムベース上に 2 つの銅層を備えた二層アルミニウム PCB (2 層 MCPCB)。メッキされたスルーホールにより、より高い配線密度がサポートされます。 LEDドライバー、車載モジュール、電源、コントローラーボードに最適です。
