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품질 2-12 레이어 커스텀 PCB 보드 직경 0.20-0.30mm을 통해 컴팩트 전자 디자인 공장

2-12 레이어 커스텀 PCB 보드 직경 0.20-0.30mm을 통해 컴팩트 전자 디자인

2~12개 레이어, 0.20~0.30mm 경유 직경, 0.10mm 최소 공간을 갖춘 프로토타입 PCB 어셈블리입니다. HASL, ENIG, OSP 표면 마감, 1oz 구리 및 포괄적인 테스트(AOI, X-Ray, ICT, 기능)가 특징입니다. 색상 사용자 정의를 통해 강성, 유연성 및 강성 플렉스 PCB를 지원합니다.
품질 OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작 공장

OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작

1Oz Cu 무게, 2~12개 레이어 및 HASL, ENIG, OSP와 같은 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 최소 0.10mm 공간, 직경 0.20~0.30mm, 색상 검정/파랑/빨간색/흰색이 특징입니다. 정밀한 회로 프로토타이핑 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
품질 2-12층 프로토타입 PCB 조립 AOI X-레이 ICT 기능 테스트 1온스 구리 두께 공장

2-12층 프로토타입 PCB 조립 AOI X-레이 ICT 기능 테스트 1온스 구리 두께

2~12레이어용 프로토타입 PCB 어셈블리는 강성, 유연성 및 강성-플렉스 PCB를 지원합니다. 최적의 성능과 신뢰성을 위해 1Oz 구리 두께, 양면 조립 및 AOI/X-Ray/ICT/기능 테스트가 특징입니다.
품질 고밀도 상호 연결 및 복잡한 전자제품에 대한 사용자 정의 가능한 제조 공장

고밀도 상호 연결 및 복잡한 전자제품에 대한 사용자 정의 가능한 제조

복잡한 고밀도 회로 설계를 위한 12레이어 HDI PCB로 고급 전자 장치를 위한 향상된 라우팅 용량과 안정적인 다층 상호 연결을 제공합니다.
품질 프로토타입 PCB 어셈블리 ENIG 표면 처리 1온스 구리 두께 비아 직경 0.20-0.30mm 공장

프로토타입 PCB 어셈블리 ENIG 표면 처리 1온스 구리 두께 비아 직경 0.20-0.30mm

2~12개 레이어, 1Oz 구리 및 ENIG 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 옵션에는 Rigid, Flex, Rigid-Flex PCB 및 전체 PCBA가 포함됩니다. 산업 및 전자 응용 분야를 위한 CNC/V-Cut PCB 절단, AOI/X-Ray/ICT 테스트 및 0.20~0.30mm 경유 직경이 특징입니다.
품질 ENIG 표면 마감 프로토타입 PCB 조립 2-12 레이어 1 온스 구리 두께 전자 제조 공장

ENIG 표면 마감 프로토타입 PCB 조립 2-12 레이어 1 온스 구리 두께 전자 제조

산업 제어 및 맞춤형 애플리케이션을 위한 프로토타입 PCB 조립 서비스입니다. 2~12개 레이어, 1oz 구리, 0.10mm 최소 공간, ENIG/HASL/OSP 마감, CNC/V-Cut 라우팅이 특징입니다. 신뢰할 수 있는 리지드, 플렉스 및 리지드 플렉스 PCBA 솔루션을 위한 AOI/X-Ray/ICT/기능 테스트를 포함합니다.
품질 고밀도 회로, 열 관리 및 구멍을 통해 접힌 이중층 알루미늄 PCB 공장

고밀도 회로, 열 관리 및 구멍을 통해 접힌 이중층 알루미늄 PCB

효율적인 방열을 위해 알루미늄 베이스에 2개의 구리층을 갖춘 이중층 알루미늄 PCB(2층 MCPCB)입니다. 도금된 스루홀은 더 높은 라우팅 밀도를 지원합니다. LED 드라이버, 자동차 모듈, 전원 공급 장치 및 컨트롤러 보드에 이상적입니다.