Found 16 products for "high density interconnect pcb"
HASL 납 없는 PCB 제조 1-48 층 0.1mm 구멍 미니 내구성 인쇄 회로 보드
1~48개 레이어의 맞춤형 PCB 제조, 리드 타임 3~15일. HASL 무연, Immersion Gold, OSP 마감이 특징입니다. 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원하며 레이저 홀을 0.075mm까지 채웁니다. 구리 두께는 0.5-10OZ로 산업 응용 분야에 이상적입니다.
0.8mm 기판 두께 PCB 일관된 제조 리드타임 3-15일, 안정적인 회로 기판 성능
보드 두께 0.8mm, 구리 두께 0.5-10OZ, HASL/무연 HASL 표면 처리된 산업용 PCB는 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원합니다. 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하기 위해 레이저 구멍 채우기, 20:1 화면비 및 고해상도 실크스크린이 특징입니다.
OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작
1Oz Cu 무게, 2~12개 레이어 및 HASL, ENIG, OSP와 같은 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 최소 0.10mm 공간, 직경 0.20~0.30mm, 색상 검정/파랑/빨간색/흰색이 특징입니다. 정밀한 회로 프로토타이핑 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
커스텀 PCB 조립 비행 탐사 시험 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기
플라잉 프로브 테스트 및 OSP 0.2-0.5um 마감을 갖춘 맞춤형 PCB 어셈블리. 1~48개 레이어, 최대 크기 700*460mm, SMT/스루홀/DIP 어셈블리를 지원합니다. 부품 소싱, IPC/ISO/RoHS 인증 품질을 갖춘 턴키 PCBA 솔루션입니다.
1-6oz 구리 무게 유연한 PCB 침지 금 도금 RoHS 준수 전자 부품
2.0mm 두께, RoHS 준수, 다양한 솔더 마스크 색상 및 임피던스 제어 기능을 갖춘 구리 무게 1-6oz 유연한 PCB입니다. 맞춤형 구성이 가능하고 내구성이 뛰어나며 유연한 회로 성능이 필요한 전자 부품에 이상적입니다.
계약 PCB 조립 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기 1-48 층
1~48개 레이어, OSP 0.2~0.5um 마감, 최대 PCB 크기 700*460mm 및 플러깅 비아 0.2~0.8mm를 지원하는 매우 복잡한 전자 장치를 위한 원스톱 PCB 조립 서비스입니다. 부품 소싱, SMT/스루홀 조립 및 품질 테스트가 포함됩니다.
레이저 뚫린 미크로비아 HDI PCB 제조 서비스 사용자 지정 회로 보드 제조
Huayihai는 고밀도 전자 애플리케이션을 위한 맞춤형 HDI PCB 제조 서비스를 제공합니다. 정밀가공, 마이크로비아 기술, 엄격한 품질관리, 빠른 납품으로 시제품 및 대량생산을 지원합니다.
