8층 HDI 회로판
제품 세부정보
강조하다:
8층 HDI PCB 보드
,고밀도 상호 연결 회로 보드
,다층 HDI PCB 보증
제품 설명
세부 사양 및 특징
제품 설명
의8층 HDI 회로판8층 PCB 구조와 첨단 고밀도 인터커넥트 (HDI) 기술을 결합하여, 콤팩트한 보드 크기를 유지하면서 경로 용량을 증가시킵니다.
표준 다층 PCB와 비교하면 HDI 기술은 더 얇은 흔적, 더 작은 비아, 더 높은 부품 밀도를 가능하게 하며, 점점 더 복잡한 전자 제품에 적합합니다.
후아이하이는 고객 게르버 파일 및 기술 요구 사항에 따라 사용자 정의 8 레이어 HDI 회로 보드를 제조하여 프로토타입 및 대량 생산을 지원합니다.
전형적 사용법
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통신 장비
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산업 자동화
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의료용 전자제품
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소비자 전자제품
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네트워크 장치
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제어 시스템
제조 능력
|
항목 |
능력 |
|---|---|
|
PCB 종류 |
8층 HDI PCB |
|
계층 수 |
8 층 |
|
제조업 |
맞춤형 PCB 제조 |
|
생산 |
프로토타입 & 대량 생산 |
|
파일 지원 |
게르버 파일 |
|
표면 마감 |
사용자 지정 옵션 사용 가능 |
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